機殼廠的在設計時，確實應將熱流的解決方案妥善考慮，不然機殼內就會像烤箱一樣!!
wingphoenix 發表於 2010-5-4 21:06 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
不過 , 機殼廠商應該都很頭大 !
這NV丟出的難題 ... 很難解
也許期待製程進步會比較快 !
不過 , 機殼廠商應該都很頭大 !
這NV丟出的難題 ... 很難解
也許期待製程進步會比較快 !
yyyfly 發表於 2010-5-6 01:18 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
當然丟給製程是最簡單的做法，可惜目前還沒有，
連HD6K好像都還是40nm製程的說!! 哀 , 這又讓我覺得 480 是急就章的產品 ...
XD 哀 , 這又讓我覺得 480 是急就章的產品 ...
XD
yyyfly 發表於 2010-5-6 02:35 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
也許40nm B1製程就能有效改善功耗(殷切期待:o.. )，不要吃那麼多電了，
1090T+GTX480+890FX平臺，OCCT燒機AC端要吃到550W以上，電費不便宜啊!!
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