wingphoenix 發表於 2010-3-24 12:42:24

[XF]H55晶片組入門款ASUS P7H55-M簡測

為了搭配LGA1156新腳位i5/i3 CPU的新世代晶片組H57/H55,正式由INTEL於2010年初發表上市,
H57/H55晶片組系列主機板將會是CPU內建GPU世代的首波強力主打晶片,各主機板廠也準備不同版本主機板因應市場不同的裝機需求,
Intel H57/H55晶片組產品係配合i3/i5處理器採用新核心架構所研發,
CPU本身使用最新的32nm技術,雖然也是實體雙核心但與LGA 775架構完全不同的雙核產品,類似於Nehalem架構,並將核心數量減半,
Clarckdale核心的i3/i5多數CPU具備HT超線程技術,因此效能相較於目前同等價位的Core 2 Duo處理器來說更為優越,
主要目標當然是取代Core 2 Duo以及Pentium系列產品。
另外i3/i5 CPU已經把運算核心、PCI-E控制器及內存控制器集成在一起,內建G45的圖形核心GMA X4500HD(採用45nm),
只保留功能較為簡單的PCH,顯示部分仍基於GMA架構,支援Direct X 10、SM4.0及OpenGL 2.0規格,核心採用UnifiedShader設計。
H55原廠規格

原廠產品介紹
架構

以下將帶領各位了解ASUS在H55晶片組的入門產品P7H55-M的面貌及效能。
P7H55-M外盒正面

屬於LGA1156腳位,記憶體控制器一樣使用DDR3之規格,可支援新一代LGA1156腳位i3/i5的CPU產品,
並採用ASUS新一代產品的設計 XTREME DESIGN,針對產品提供使用者最極致的功能設計。
P7H55-M支援的技術

採用H55晶片組,支援i3/i5/i7的LGA1156腳位CPU,最夯的WINDOS7也已經READY。
特點

採用最新INTEL H55晶片組,提供HDMI輸出介面(可惜未具備DVI輸出也無轉接頭),
也支援ASUS新開發的GPU BOOST技術及TURBO V功能。
外盒背面圖示產品支援相關技術


包括支援LGA1156腳位CPU、H55晶片組、DDR3 2200(OC)、EPU、EXPRESS GATE、Turbo V
並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色,讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色。
以區塊圖示這張主機板的特色及主打功能,也支援Turbo Key技術,自動調教強化平台效能(就是幫你超頻啦)。
開盒及主機板配件


有驅動光碟、SATA排線、IDE排線、IO檔板、(無EZCONNECT)及全中文說明書等。
主機板正面

這是一張定位在入門H55主機板,主機板電容採用全固態電容,主機板設計以提供更佳的用料給予使用者,PCH晶片的散熱片面積雖然不大,
PCH的熱量官方功耗約5.2W,應可有效控制,MOS區除以散熱片使MOS負載時溫度降低,CPU端使用8PIN輸入,
並提供2組風扇電源端子(1組PWM,1組小3PIN)主機板上提供6組SATA2及1組IDE,此外整體配色也保有ASUS一貫產品質感。
主機板背面
主機板CPU底板使用防彎背板,PCH散熱片使用一般的彈簧式扣具。
主機板IO區
如圖,有1組PS2鍵盤、1組Gb級網路、6組USB2.0、1組光纖輸出及音效輸出端子。
顯示連接埠1組HDMI及D-SUB接頭等。
CPU附近用料
採用Xtreme Phase設計的電源供應配置,全版採用固態電容,MOS也都加上頗具設計感的散熱片加強散熱,
CPU側 12V採用8PIN輸入及1組PWM風扇端子,EPU晶片也位於此區。
主機板介面卡區及內接裝置區
提供1組PCI-E 16X、2組PCI-E 1X、1組PCI,這樣配置對使用者來說對PCI-E介面卡越來越多的情形下,可說是因應市場需求。
PCI-E x16插槽未採用海豚尾結構的卡榫。提供6組SATA2、1組IDE、USB可擴充至12組。
網路晶片及音效晶片
網路晶片採用REALTEK 8112L,音效晶片採用REALTEK的ALC887,環控晶片採用WINBOND(華邦)製品。
時脈產生晶片採用ICS產品。
主機板記憶體及電源輸入區
支援4DIMM的DDR3模組,電源採24PIN輸入,IDE亦放置於本區。
IDE控制晶片
在PCH散熱片上方,為VIA產品。
上機實測
測試環境
CPU:INTEL I5 661ES
RAM:A-DATA XPG DDR3 1866+ 2GX2
MB:ASUS P7H55-M
VGA:GMA X4500HD
HD:WD 160G AAJS+ADATA SSD 120G
POWER:FSP ZEN 400W
COOLING:空冷
作業系統:WIN7 X64
BIOS的相關圖片
BIOS環境
BIOS內系統資訊
BIOS語言選單
SATA裝置
支援IDE及AHCI模式,H55僅支援AHCI無RAID功能。
AI Tweaker設定選單
超頻模式的調整,有關超頻選項幾乎都在這個頁面設定就能搞定。
AI Overclocker Tuner設定
節能、供電相關設定
SPEEDSTEP、Turbo Mode、供電相數及模式設定、CPU供電相數設定能依需求設定AUTO及ENABLE,應能滿足玩家超頻時的供電。
CPU時脈設定
設定範圍可從80-500,預設為133,以目前INTEL的CPU來說這樣的調整範圍應能滿足玩家的需求。
記憶體除頻設定
調整範圍從4:12、4:16及4:20
QPI頻率設定
調整範圍3.2G到6.4G,只要你CPU夠強加上冷卻系統夠猛,可以依購買的CPU體質進行調整。
記憶體相關參數設定
CPU differential amplitude及CPU clock skew設定
電壓設定區
電壓OFFSET
可選定預設電壓或是手動調整。
各電壓調整範圍最小值
CPU最小0.85V,
IMC電壓最小1.1V,
記憶體電壓最小1.2V,
CPU PLL電壓最小1.8V,
PCH電壓最小1.05V,
iGPU電壓最小0.5V,
各電壓調整範圍最大值
CPU最大1.6V,
IMC電壓最大1.45V,
記憶體電壓最大1.2V,
CPU PLL電壓最大2.445V,
PCH電壓最大1.125V,
iGPU電壓最大1.75V,
進階選單
CPU進階設定
可針對CPU的支援的技術進行設定。
Uncore 結構選單
調整MEMORY REMAP FEATURE及內建顯示的相關設定,如記憶體大小等。
主機板內建晶片選單
可調整內建音效、網路卡及esata晶片設定。
USB設定
PCI/Pnp
INTEL VT-d設定
電源相關設定
硬體監控設定及數值
開機裝置設定
ASUS Tools
有OC Profile、EZFLASH、EXPRESS GATE及AI NET 2。
測試效能表現
By AUTO下CPU+DDR3 1333效能表現(記憶體除頻最高為4:20所以跑1333)
包含CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M效能測試。
CINBENCH R10
CINBENCH R11.5 OPENGL
CINBENCH R11.5 CPU
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
MaxxPI2M&MaxxMEM2M
EVEREST記憶體頻寬
3DMARK 01
3DMARK 03
3DMARK 06
VANTAGE對H55來說跑起來太累了還是改跑06就好。
STREET FIGHTER4 Benchmark
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
DMC4 DX9
DMC4 DX10
PCH傳輸效能測試
小結:這張P7H55-M,整體來說除了未具有RAID功能外(H55原生就沒有),這張H55的主機板價位就網拍查詢的價位屬於入門價位,
以主機板提供的功能跟用料來說相當不錯,不過若單純想只以內建顯示,或是中低階價位平台考量來說,
沒有RAID功能(畢竟蠻多使用者習慣採用RAID0提升系統效能)蠻吃虧的,可以以第三方晶片增加這項功能,加上搭配上i5系列CPU,
可能就可以直上A平臺4核心組合,對預算有限制的玩家們,可能會是一個A平臺或是I平臺裝機考量,以上提供給有意購買的使用者參考。

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