[XF] CPU內建GPU時代來臨 ASUS H57晶片組戰將 P7H57D-V EVO簡測
LGA1156新腳位i5/i3 CPU的新世代晶片組H57/H55，也已正式由INTEL發表上市，H57/H55晶片組系列主機板將會是CPU內建GPU世代的首波強力主打晶片
採用新核心架構的i3/i5處理器並使用最新的32nm技術是與LGA 775架構完全不同的雙核產品，
類似於Nehalem架構，並將核心數量減半，Clarckdale核心的i3/i5多數CPU具備HT超線程技術，
因此效能相較於目前同等價位的Core 2 Duo處理器來說，較為優越，
面世後，目標當然是取代Core 2 Duo以及Pentium系列產品。
i3/i5 CPU已經把運算核心、PCI-E控制器及內存控制器集成在一起，內建的圖形核心為GMA X4500HD(採用45nm)，
只保留功能較為簡單的PCH芯片，顯示部分仍基於GMA (Graphics Media Accelerator)架構
，支援Direct X 10、Shader Model 4.0及OpenGL 2.0規格，核心採用UnifiedShader設計，
每一組Execution Units均可執行Vertex、Geometry及Pixel Shader指令。
為了搭配LGA1156新腳位i5/i3 CPU的新世代晶片組H57/H55，也已正式由INTEL發表上市，
H57/H55晶片組系列主機板將會是CPU內建GPU世代的首波強力主打晶片，各家主機版廠也準備不同版本主機板蓄勢待發，
搶攻各位玩家口袋中的小朋友，可想而知 Intel H57/H55 產品將會帶給市場消費者另一個不同的選擇，
H57原廠規格
原廠產品介紹
架構
H55原廠規格
原廠產品介紹
架構
ASUS日前也發表相關的主機板產品。
ADATA也於會中展示相關產品
以下將帶領各位了解ASUS在H57晶片組的中高階產品P7H57D-V EVO的面貌及效能。
P7H57D-V EVO外盒正面
屬於LGA1156腳位，記憶體控制器一樣使用DDR3之規格，可支援新一代LGA1156腳位i3/i5/i7的CPU產品，
並採用ASUS 新一代產品的設計 XTREME DESIGN，針對產品提供使用者最極致的功能設計。
P7H57D-V EVO支援的技術
採用H57晶片組，支援i3/i5/i7的CPU，最夯的WINDOS7也已經READY。
特點1
採用最新INTEL P55晶片組，8+3相電源設計具有Hybrid 12相的能力，
也支援ATI CrossfireX、NVIDIA SLI及提供真SATA 6Gb/s及USB3.0的解決方案。
盒裝出貨版
外盒背面圖示產品支援相關技術
包括支援LGA1156 CPU、H57晶片組、DDR3 2000(OC)、EPU、MEMOK!、EXPRESS GATE、供電設計採用8+2相等技術。
並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色。
以區塊圖示這張主機板的特色及主打功能，諸如Q-DESIGN、EPU、T.Probe、Mem OK!等，
Turbo V EVO還有自動調教強化平台效能(就是幫你超頻啦)，T.Probe技術，以主動式監控並調整MOS負載，有效降低MOS端的工作溫度。
開盒及主機板配件
有驅動光碟、SATA排線、USB2.0+ESATA線組、IDE排線、IO檔板、EZCONNECT、
SLI橋接器及全中文說明書等。背板上已有ESATA，不過由此模組擴充可提供多一組，
給需要較多ESATA裝置的使用者選擇使用。
檔版
有特別標示USB3.0，以利使用者辨識。
主機板正面
這是一張定位在中高階H57主機板，主機板電容採用全日製固態電容，相較於其他廠牌日系固態電容主機板，
具有不同的用料考量，主機板設計以提供更佳的用料給予使用者，PCH晶片跟採用新開發的散熱片，
面積相較於過去加大許多，PCH的散熱可有效控制，MOS區除以散熱片使MOS運作的工作溫度降低外，
並新增T.Probe技術，以主動式調整MOS負載，有效降低MOS端的工作溫度。使電腦的能更穩定的運作，
CPU端使用8PIN輸入及4組風扇電源端子(2組PWM2組小3PIN)
主機板上提供2組SATA3、6組SATA2及1組IDE，支援CrossfireX&SLI，此外整體配色也予人更佳之產品質感。
主機板背面
主機板CPU底板使用防彎背板，PCH散熱片使用螺絲固定，比一般的彈簧式扣具更為穩固。
主機板IO區
如圖，有1組PS2鍵盤、1組1394、1組Gb級網路、2組USB3.0、4組USB2.0、1組光纖輸出及音效輸出端子。
顯示連接埠1組HDMI、DVI及D-SUB接頭等。
CPU附近用料
屬於8+3相Xtreme Phase設計的電源供應配置，全版採用日製電容，MOS也都加上頗具設計感的散熱加強散熱，
CPU側 12V採用8PIN輸入及2組PWM風扇端子。
主機板介面卡區
提供2組PCI-E 16X(藍色為16X(啟用CF&SLI為8X)、白色為PCI-E 8X)、
2組PCI-E 1X(1組為2.5Gb，另1組為5Gb)、2組PCI，配置對使用者來說相當便利。
PCI-E x16插槽採用海豚尾結構的卡榫，安裝及移除顯示卡時相當簡便。
主機板內接裝置區
提供2組SATA3、6組SATA2、1組IDE、USB可擴充至14組及1394亦可另外增加1組。
USB3.0晶片
採用NEC晶片組
網路晶片
網路晶片採用REALTEK 8112L。
主機板1394晶片
1394採用VIA的VT6308P晶片產品。
音效晶片
音效晶片採用REALTEK的VALC889。
主機板記憶體及電源輸入區
支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入，POWER風扇3PIN端子亦放置於本區。
時脈產生晶片
採用ICS產品。
PLX及SATA3晶片
提供真SATA 6Gb/s
額外之IDE及ESATA控制晶片
躲在PCH散熱片下方，為Marvell產品。
Q-LED功能
以4大區塊來顯示是否正常運作，讓使用者可以快速由LED燈號亮起與否，來簡單判定故障區域，
並加以排除。相較於其他板廠以DEBUG燈號顯示是否正常運作，但是故障時，光要查代碼所顯示的意義，
不常用的使用者，可能要多花點時間的查對，甚至沒有代碼對照表，也查不出個所以然。
但代碼可以確定故障之狀況，給予最佳的故障排除方式，比較適合進階之電腦玩家。
Q-LED適合給予一般使用者更為友善的系統狀態自我檢測方式。偵測順序分別為
CPU->DRAM->VGA->BOOT DEVICE->系統(紅色LED燈號全滅)
各LED詳細位址
CPU LED及VGA LED
CPU插槽附近有顆CPU LED偵測裝置是否正常運作。顯卡插槽下方有顆VGA LED偵測顯卡是否正常運作。
DRAM LED
DRAM插槽附近有顆DRAM LED偵測DRAM是否正常運作。MEMOK!按鈕也在此處。
環控晶片採用華邦產品。Q DIMM記憶體安裝方式，給使用者安裝記憶體時，
不用再擔心會被顯示卡擋到，造成安裝不易，DRAM 加大電壓的JUMOER放置於此處。
PCH散熱片及BOOT DEVICE LED
附近有顆BOOT DEVICE LED偵測開機裝置是否正常運作。TURBO V晶片也在此區。
主機板支援T.PROBE技術
T.Probe晶片
EPU晶片
顯示輸出晶片
H57晶片
上機實測
測試環境
CPU：INTEL I5 661ES
RAM：A-DATA XPG DDR3 1600G CL9-9-9-24 4GX2=8G KitX2(共16G)
MB：ASUS P7H57D-V EVO
VGA：GMA X4500HD
HD：SEAGATE 7200.9 160G+Intel X25-V SSD 40G
POWER：核電廠 850W
COOLING：水冷
作業系統:WIN7 X64
上機示意
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