【雅】(2/6補上上機測試)拖很久的Zalamn TNN 500AF 囧rz
本帖最後由 panther0204 於 2010-2-6 01:29 編輯記得好久以前到地瓜大店裡的時候,展示桌的旁邊總有個龐然大物,靜悄悄的不出一點聲音,甚至坐在上面都不動如山,後來展示機被一再更新,這機殼就被堆在角落長香菇去了
在成為地瓜嫂的專屬座椅前,特別跟地瓜大情商借來拍拍照,做個小測試,至於好與壞就請各位手下留情,只能說小弟不才XDD
相信各位對於Zalman的東西一定不陌生,從CPU到顯卡的散熱器,相信也看過站上零零總總的測試,要對zalman的東西不認識,實在是很難
這次要介紹的是它的機殼,Zalman TNN 500的進化版-TNN 500AF,是已經停產的東西,但弟一直覺得這機殼還是很厲害,因為光是重量就足以讓我面紅耳赤,整個夠份量
廢話還是少說,請各位直接先看圖吧
前視圖
TNN 500AF
Zalman
先來看一下配件有啥
外盒
打開嚕,東西還真不少
由左至右(24pin電原延長線,遙控器,機殼側板鑰匙,電源線,IDE排線)
由左至右(說明書,遙控器說明書,硬碟散熱器簡介,遙控器安裝光碟)
北橋散熱器(含導熱管)
導熱管管徑為5mm
顯卡散熱器和導熱管
導熱管管徑為6mm
顯卡散熱器
散熱塊正反面
顯卡記憶體散熱片,螺絲和絕緣墊片
CPU散熱器組
導熱管管徑為6mm
導熱塊上方
導熱塊下方(與cpu接觸面)
溝槽
478腳位的配件
775腳位的配件
AMD腳位的配件(754/939/940)
MOSFET散熱塊(官方稱之為"傳熱通過後置式熱塊")
大家對這好奇吧,當初也是很好奇是啥,一問之下才曉得,原來這是貼在板子MOSFET後面與機殼中間,用來導出MOSFET的熱量
其他如HDD之類等螺絲的配件
再來看一下機殼各個角度的圖
鳥瞰圖
上面可以再加裝兩個12CM的風扇,只是需要先將上面的地方拆下來
拆下來的地方
把手也可以拆下,下方機殼內部用螺絲固定
面板左右等角圖
打開後
面板開關
安全說明
安全通告
1.確保本系統遠離熱源和直接日曬
2.這個單位應放置在一個平面，水平和固體表面
3.始終關閉操作系統和交流開關拆卸前關閉
4.確保本系統在直立位置時，交流電源上
5.勿將此機殼置放在潮濕或有液體的地方
6.開機時,請避免再安裝任何硬體到系統內
7.開機前請將輪子固定住以免滑動
8如果機殼要長途運輸，請放在原本的包裝盒中或可以將機殼穩定安置的箱子中
9.運輸途中小心撞擊或落地
注意
當機殼側躺時別啟動電源
機殼設計理念和規格
TNN 機殼系列是全球第一個專門為高階玩家設計的"零噪音"電腦機殼,採用熱導管導熱技術,熱源聯繫（HSC）的發電技術,高壓鑄造擠壓而成,
靈活的安裝結構（柔性製造系統）設計開發的尤西科技有限公司
1.尺寸:400(L) x 286(W) x 597(H) mm
2.總重量:26KG
3.電源(保護功能:過電壓保護（OVP）;低電壓保護（電機LVP）;過電流保護（OCP）;短路保護（SCP）;交流低壓保護
1)輸入電壓:AC 100~240V
2)最大輸出:400W
3)外型尺寸:ATX 12V
4)轉換功率: 滿載下80%轉換功率
5)輸出電壓: Max Load +3.3V 20A, +5V 20A, +12V1 18A, +12V 1.6A, -12V 0.8A, -5V 0.3A, +5VSB 2A
4.CPU散熱器:ZMC-6HB(導熱效果:150W)
5.顯卡散熱器:ZMV-3HA(導熱效果:75W)
6.北橋散熱器:ZMN-1HA(導熱效果:20W)
7.硬碟散熱器:ZM-2HC2 多導管硬碟散熱器(11根導熱管)
前方I/O面板
最上方是搖控器接收處,由左至右-電源開關,重新啟動,電源和硬碟指示燈,機殼內部LED燈開關
由左至右-MIC和音緣孔,USB1~4,1394和1394B傳輸介面
面板上下方挺特別的設計
左側板(上面很多螺絲有不同的用途,後面再來介紹)
右邊(這邊無法拆下,因為一拆就等於將整個機殼拆開,由於只有一人無法完成拆解,就不拆了XD)當然這邊的螺絲也少很多
機殼後方
PUS接頭
後方還可以再加裝一顆12cm的風扇
當熱設計功率的CPU是100W或更高,可安裝1000~1200rpm低轉速的靜音12cm風扇
側板防盜鎖
機殼開啟指示
1.先降低右方側板腳輪,固定機殼
2.打開前門
3.打開防盜鎖
4.轉開左方側板螺絲
5.打開左側板
後方顯卡,音效卡等子卡固定處
打開後
既然這個機殼都26KG的大分量,相信平常移動的時候,是不太可能用搬的,除非你有著強健的體魄可以抱著跑,不然也都是用腳輪來移動 XDD
移動時
固定時
最後來看一下機殼內部,還有一些小地方
機殼側邊
這個開模一定花不少錢,相信散熱效果也一是一級棒!!
側板開關時的定位銷
側板固定螺絲
螺絲孔採用防崩牙設計
側板打開後
光碟機和硬碟架
PUS延長接頭
PUS TNN400APF-V2
詳細規格
前方面板內部
接換面板連接圖
I/O端子接口
內部高亮度(藍色)LED燈
內部一覽
CPU導熱塊A B
VGA導熱塊
北橋導熱塊
北橋導熱塊可依版子北橋設計位置不同做變更
機殼底部下方可再加裝2顆12cm的風扇
測試方面的數據會盡快補上
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2/6號補上上機測試
這邊先跟各位說聲抱歉,這次拖了那麼久才把上機和測試PO出來^^"
這邊用我原本使用的機殼-小正義大作的裸測平台做比較,再來坐上機之後的測試
測試環境：
CPU：Intel E2180
MB：MSI 945GCM5-F V2
RAM：Team DDR2-800 1G*2
VGA：精星2600PRO
POWER：振華400W模組化(無80PLUS)
散熱器：Zalman CNPS7500
硬碟風扇:VIZO SF12025 12公分靜音風扇
小正裸測平台
測試軟體:
CPU-Z 1.53.1
EVEREST 5.30.1999
HWMonitor
IBT
FurMark
室溫(這地方小弟覺得有點尷尬的是,我剛好放在裸測架旁邊,所以溫度多少有受到影響)
先跑IBT-3圈
HWMonitor溫度
因為IBT只有燒到CPU和記憶體,所以這邊在加上FurMark來燒顯卡
IBT-3圈加上FurMark
HWMonitor溫度
準備上機
硬碟的防震螺絲,可以讓你所在四個點已達到吸震效果,不過由於只有兩顆,這邊放棄直接鎖上硬碟架
硬碟上去後,左上角鎖上的是接地線
三顆硬碟和光碟機鎖上後的樣子
裝上機殼
鎖上接地線
接地線位置
硬碟和光碟機都鎖上的樣子
緊接著先上顯卡的散熱塊,先將原本散熱器拆下
將附上的記憶體散熱塊貼上(剛剛八個全貼上XD)
因為有兩種距離的散熱塊,所以要量一下孔距,決定該上哪一個散熱塊(實際孔距是43mm)
第一塊孔距是38mm,所以不適合
第二塊孔距是43mm(太好了,一直很擔心無法上去)
鎖上去後
下面是我去電子街找好久的雙面導熱膠,可惜只找到這幾種,看來下次只能網路上買了,
但這邊要抱怨一下,3M的為啥這麼難找XD
找導熱膠位的就是給其他散熱塊用的
比如說北橋!!
這是我目前在用的北橋散熱器Zalman ZM-NBF47
拆下後
先將北橋導熱塊貼上
由於我本來目前就是用Zalman的CNPS7500 CPU散熱器,所以可以保留原扣具
先將主機板裝上機殼
先將機殼上的導熱塊拆下
先裝北橋的導熱管
結果...我的24PIN供電卻卡到,如果要裝24PIN就沒法裝導熱管,裝導熱管就沒辦法接24PIN(這哪招阿= =)
於是只好將主機板原廠的北橋散熱塊換上,藉此希望能貼上導熱塊由導熱管導熱出去,
這招是原廠說明書教我的XD
北橋裝上後
接著是顯卡
顯卡散熱塊可以隨顯卡去調整位置
將顯卡散熱塊拆下看看,與機殼接觸面也是要藉由散熱膏去增加導熱效果
裝上後的樣子
最後則是CPU散熱器的安裝
(一開始以為很快,最初就先把CPU的散熱膏先點上去,結果等到我要裝的時候,MX-2已經整個流到CPU下方了...囧rz)
CPU散熱塊,只有這地方有上些許的MX-2,至於其他的都是Y500先生幫忙,因為他已經去掉半罐了
看好導熱管位置,將散熱塊和導熱管放上鎖好
最後將所有電源接上
不過我似乎散熱膏上太多,以至於固定鎖上的時候,一堆白色的...Y500都變成奶油擠了出來(覺得噁心的人,這邊小弟先跟您說聲抱歉)
緊接著燒機測試
室溫(大中午的,溫度竟然比晚上還低= =)
先跑IBT-3圈
HWMonitor溫度
IBT-3圈加上FurMark
HWMonitor溫度
等這一切測完的時候,我才發現MOSFET散熱塊竟然忘了貼上,而且北橋散熱器也熱到不行;
硬碟因為採被動式的散熱,加上位置在PSU上方,導致硬碟溫度上升約十度,
於是又將板子拆下,重新再來一次...
MOSFET散熱塊
貼上主機板後方,主要大概貼在供電或晶片組位置
緊接著順便上一顆風扇做排風(AC-F12PRO PWM 黑色舊版)
再來一次上機圖XD
室溫就沒涼了,感覺上我涼了也不準了XD
先跑IBT-3圈
HWMonitor溫度
IBT-3圈加上FurMark
HWMonitor溫度
數據整理
看完測試數據後,其實一開始第一次的上機,看到CPU溫度的時候覺得還好,不過因為我的是小羊,
所以沒辦法將CPU散熱塊的效能完全發揮出來,變成上機後反而溫度有上升的現象
但是顯卡溫度的壓制能力真的讓我嚇到了,待機和燒機之下足足壓下了20度有了!!!
後來再增加MOSFET散熱塊和AC的PWM靜音風扇後,CPU的溫度足足壓下來有5度,顯卡的溫度又降下了2度,
或許CPU方面是因為增加了MOSFET導熱塊的關係,更迅速的將CPU的熱導到機殼上,加上AC排風扇的幫助(排風)
而且AC風扇也因為CPU溫度本身就不高(吃PWM),所以也是整個呈現安靜的狀態,甚至達到無聲無息,
需要將整個耳朵貼在出風口,才有辦法聽到聲音
另外,硬碟方面因為不像之前有一個12CM風扇再吹,但也因為AC排風扇的關係,溫度有降下2度左右,
顯卡方面也因為風扇的關係,溫度有降了下來,雖然我不知道是不是因為測的時間關係,
但這效果卻讓我非常滿意!!
這咖機殼測試先到這邊告一段落,畢竟跟地瓜球大借測那麼久了,不快點歸還可是不行的,
不過呢...因為這咖也很特別,有類似IMON的功能,可以透過遙控器去操作,如果這兩天還有時間,
會在補上來給各位,如果沒有的話...就表示它回家啦>"<
這邊感謝地瓜球@超頻小舖借測,還有站上其他大大的幫忙^^ 这是我有史以来看过的最复杂的机壳了.....好强大...:victory:... 连线路怎么铺排都有教....还送散热片.......多少钱呢?:call:.. 这是我有史以来看过的最复杂的机壳了.....好强大...:victory:... 连线路怎么铺排都有教....还送散热片.......多少钱呢?:call:..
jaycccca 發表於 2009-12-31 11:42 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
上大陸那邊拍賣看是差一塊破萬...(人民幣) 好霸氣的機殼!:kiss:...散熱加強完整性很足夠,光看就流口水!
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