M5 Pro和M5 Max晶片將採用台積電的SoIC-MH製程，將CPU和GPU分離，提高散熱和性能
Apple M系列晶片的關鍵要素之一是系統單晶片設計，它將所有零件整合在一個封裝中。蘋果似乎正在改變M5 Pro和M5 Max晶片的這種做法，因為CPU和GPU 將分開設計，而不是封裝在單一晶片上。該公司有充分的理由採用這種方法，因為它可以提高計算和圖形性能，同時提高能源效率。蘋果在iPhone的A系列中導入了系統單晶片方法，然後該流程被移植到Mac的M系列晶片上。該晶片將CPU和GPU整合在一個封裝中，使該公司不僅可以節省空間，而且可以提供更好的效能。
但根據分析師介紹蘋果將在M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra上採用台積電先進的晶片封裝技術SoIC-MH（即水平整合晶片成型系統）。這意味著該公司將以增強熱性能的方式整合各種晶片，最終提高整體性能和效率。它還允許晶片在受到限制之前以滿載運行更長時間。這位分析師還表示新技術將提高產量，減少不符合削減和蘋果標準的晶片數量。
M5系列晶片將採用台積電先進的N3P製程，該製程已於幾個月前進入原型階段。 M5、M5 Pro/Max和M5 Ultra預計分別於1H25、2H25和2026年量產。
M5 Pro、Max和Ultra將採用伺服器級SoIC封裝。蘋果將使用名為SoIC-mH（水平成型）的2.5D封裝來提高產量和散熱性能，並採用獨立的CPU和GPU設計。蘋果是否會在iPhone的 系列晶片上採用同樣的方法還有待觀察，雖然有類似的傳言，但我們相信該公司明年不會直接跳躍，並且可能會從小處開始，例如分離記憶體。同樣的晶片也將為蘋果智慧伺服器提供支持，以實現更快採用雲端的性能。
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