kaikai 發表於 昨天 11:04

蘋果M5系列晶片明年上半年量產:MacBook Pro首發

蘋果分析師郭明錤爆料,蘋果M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra從明年開始陸續亮相。

據他透露,蘋果M5會在明年上半年量產,明年下半年量產M5 Pro和M5 Max,2026年量產M5 Ultra。

根據計劃,明年下半年登場的MacBook Pro首發搭載M5系列晶片,2026年上半年的MacBook Air升級M5系列。

他也爆料,蘋果M5系列基於台積電第三代3nm製程製程(N3P)打造,採用全新的伺服器級的SoIC封裝方案,這是一種創新的多晶片堆疊技術。

據了解,SoIC是一種晶圓對晶圓的鍵結技術,基於台積電的CoWoS與多晶圓堆疊(WoW)封裝技術開發而來,這標誌著台積電已具備直接為客戶生產3D IC的能力。

相較2.5D封裝方案,SoIC作為3D堆疊技術,將處理器、記憶體、感測器等數種不同晶片堆疊、連結在一起,統合至同一個封裝之內,此方法可讓晶片組體積縮小、功能變強,也更省電。



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