極致龍神三！ROG RYUJIN III 360 Extreme 水冷測試 / Asetek Gen8 V2, 新扣具, 磁吸厚扇
https://p.xfastest.com/~sinchen/ROG-RYUJIN-III-360-Extreme/ROG-RYUJIN-III-360-Extreme-62.jpg雖然 Intel Core Ultra 處理器首波推出多災多難，但 TSMC 製程力助與 ROG 極致龍神水冷散熱器壓制，確實讓處理器有著非常漂亮的溫度表現。ROG 同時推出的「RYUJIN III 360 Extreme」，主打 Asetek Emma Gen8 V2 水泵更新，重新設計 Intel 背板與偏移扣具，完美契合 Core Ultra 的熱點，並換上 ROG 磁吸串接厚風扇，加大風流與風量提升整體散熱性能，究竟新版 Extreme 能比上一代多壓低幾度溫度呢！
規格
CPU 腳位：Intel LGA 1851、1700、1200、115x；AMD AM5、AM4
水冷頭顯示器：3.5 吋、24-bit 全彩 IPS LCD、640 x 480 解析度、60Hz
水冷頭：89 x 92 x 108 mm、銅底
水冷頭風扇：5100 RPM +/- 10%、5.53 mmH2O、21.08 CFM
水泵：第 8 代 Asetek 幫浦、800 - 3600 RPM
水冷排：399.5 x 120 x 30 mm、鋁、襯套橡膠水冷管路 400mm 長
冷排風扇：ROG MF-12S ARGB Extreme Fan 磁吸串接風扇、120 x 120 x 30 mm
風扇轉速：0-2800 RPM、5.15 mmH2O、89.73 CFM、36 dB(A)、4-Pin PWM
保固：6 年
極致龍神三 ROG RYUJIN III 360 Extreme 開箱 / Asetek Emma Gen8 V2 水泵更新
從產品命名可知道 ROG RYUJIN III 360 Extreme 並不會取代原本的龍神三代，而是以價格區分兩者的性能差異，但這代 Extreme 升級重點是：「Asetek Emma Gen8 V2」、「針對 Intel 平台的新偏移扣具」與「ROG 磁吸串接風扇」這三點，當然外觀上主要在 LCD 的造型有些許的設計調整。
ROG RYUJIN III 360 Extreme 採用 Asetek Emma Gen8 V2 水泵，這顆是針對 Intel Core Ultra 處理器進行優化的新設計，而且這代扣具壓力更高能帶來更好的溫度壓制能力。Asetek Emma Gen8 V2 水泵維持 3600 RPM 轉速，主要改變在於採用新設計的偏移扣具與彈簧螺絲，再加上金屬背板強化水冷頭的下壓力道。
水冷頭上方風扇一樣維持最高 5100 RPM 轉速，能主動替主機板供電 VRM 散熱氣流，在搭配高核心處理器與長時間負載下，能有效降低 VRM 元件的溫度；至於水冷頭 LCD 則是維持 3.5 吋、24-bit 全彩 IPS LCD，解析度提升至 640 x 480 解析度、60Hz 更新率。
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↑ 水冷頭結構圖。
ROG RYUJIN III 360 Extreme 包裝有點浮誇，採用彩色外盒、抽屜式的內盒包裝，再加上所有零件都有一個塑膠袋，風扇更是三顆獨立各一個塑膠袋、一個紙盒包裝，只能說誠意十足但包材過多。（或許可以參考部分水冷廠商，出廠時預裝風扇的包裝方式。）
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↑ ROG RYUJIN III 360 Extreme 外彩盒。
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↑ 主要特色。
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↑ 抽屜式內盒。
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↑ 所有零件都有個塑膠袋，然後風扇則是獨立各一個塑膠袋、一個紙盒包裝。
ROG RYUJIN III 360 Extreme 水冷散熱器，上方的 LCD 外殼有著新設計，並採用 3.5 吋、24-bit 全彩 IPS LCD 顯示器，並升級解析度至 640 x 480、60Hz 更新率。外殼兩側則有鏤空的 ROG 造型設計。
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↑ ROG RYUJIN III 360 Extreme 水冷散熱器。
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↑ 3.5 吋、24-bit 全彩 IPS LCD 顯示器。
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↑ LCD 外殼設計。
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↑ LCD 外殼內部有著一顆 MCU 處理顯示的畫面與記憶體。
LCD 外殼採用金屬接點與水冷頭連接，採用磁鐵吸附固定。移除 LCD 外殼後水冷頭上方有著一顆 6cm 軸向式風扇，有著最高轉速 5100 RPM、氣壓 5.53 mmH2O、氣流 21.08 CFM 的性能，並在冷頭的左側與前方備有氣流通道，能引導散熱氣流直吹主機板 VRM 散熱器的底部。
因此 ROG RYUJIN III 360 Extreme 水冷頭安裝時，一定要將水冷頭的進出水孔朝著 CPU 下方，這樣才能讓冷頭風扇的風朝著 VRM 直吹。
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↑ 水冷頭風扇。
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↑ 水冷管進出水處可旋轉調整角度。
這代一樣採用正方形的銅底微水道，不一樣的地方是採用一體式的水冷頭固定支架與彈簧螺絲。水冷頭固定支架為偏移式，針對 LGA 1851 採用偏移設計需要調整支架，至於其他處理器腳位則不用；而彈簧螺絲的螺帽位置，也可以往外往內調整以應對不同的處理器腳位。
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↑ 方形銅底微水道。
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↑ 偏移支架與可調整的彈簧螺絲螺帽。
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↑ 彈簧螺絲則能確保扣具有著完整的下壓力道。
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↑ 偏移支架與螺帽調整。
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↑ 水冷頭直出 4pin PWM 供電與控制；LCD 外殼則是需要連接內接 9pin USB。
黑化的鋁製水冷排尺寸為 399.5 x 120 x 30mm，出廠時更使用塑膠蓋保護冷排的鰭片與微水道。維持著 12 道水路靠著單波鰭片加速散熱，而冷排側面則有著 ROG 的壓印字樣。水冷管一樣採用襯套橡膠水冷管路，水冷管長度為 400mm。
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↑ 鋁製水冷排。
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↑ 水冷排側面的 ROG 字樣。
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↑ 襯套橡膠水冷管路。
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↑ 固定水冷管的魔鬼氈。
ROG 磁吸串接風扇 30mm 厚 / 加大風流與風量
雖說極致龍神三沒有搭配 Noctua 貓頭鷹風扇，換上更便利的 ROG MF-12S ARGB Extreme Fan 磁吸串接風扇，採用較厚的 30mm 外框搭配 9 片扇葉的軸向式風扇，風扇採用三相六極 FDB 軸承，轉速最高可達 2800 RPM、風壓 5.15 mmH2O、風流 89.73 CFM，但相對最大噪音提升至 36 dB(A)。
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↑ ROG MF-12S ARGB Extreme Fan 磁吸串接風扇。
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↑ 9 片扇葉的軸向式風扇。
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↑ 框體設計。
這組風扇採用磁鐵吸附、金屬接點串接的設計，在風扇的右側有著凸起的金屬接點、左側則是內凹的金屬接點，透過磁鐵不同極性相吸的特性，讓玩家在組裝風扇時更佳輕鬆。
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↑ 風扇一邊側面有著凸起的金屬接點。
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↑ 另一邊室內凹的金屬接點。
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↑ 另一邊的框體。
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↑ 通過磁鐵吸附。
3 顆風扇串接後可透過磁吸連接線提供 4pin PWM 與 4-1pin ARGB 連接線，而這條磁吸線材則提供 2 條，分別對應風扇左邊（凹點）與右邊（凸點）的金屬接點連接線，讓玩家在裝機時可以更好整理線材。
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↑ 2 條風扇串接線。
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↑ 2 調風扇線，一條是凸點、一條是凹點，讓玩家裝機分配線材與理線更容易。
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↑ 風扇使用 4pin PWM 與 4-1pin ARGB 連接至主板。
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↑ 風扇厚度增加至 30mm，再加上水冷排則是 60mm 的厚度。
ROG RYUJIN III 360 Extreme 安裝說明 / 偏移扣具完美支援 Core Ultra
這代採用一體式水冷支架與彈簧螺絲後，讓散熱器的扣具安裝上相對更直覺，配件中有著安裝說明書、ROG 貼紙、Intel 扣具、AMD 扣具與風扇螺絲、水冷排螺絲、風扇連接線等配件。
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↑ 水冷配件。
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↑ 說明書中有詳細解說偏移支架、螺帽對應不同平台的調整方式。
AMD 平台因為主板預設都有提供背板，所以 AMD 扣具相對簡單沒有改變。Intel 平台扣具則是大升級，終於放棄不耐用的塑膠背板，改採金屬背板搭配可調整腳位的固定柱，如此一來即可支援 LGA 1851、1700、1200、115x 等腳位。
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↑ 左 AMD 扣具、右 Intel 扣具。
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↑ 金屬背板的固定柱可內外調整，往外是 1851、1700；往內是 1200、115x。
金屬背板的強度、耐用性都比較好，相對之前的塑膠背板真的好太多。而金屬背板需要搭配 4 個塑膠套桶，這套桶讓螺絲在鎖緊時有個固定的高度支撐點，確保不過過度鎖緊導致主板無法正常開機的狀況。
而且這代塑膠套桶的咬合力非常高，套進背板的固定柱之後會很難拔起。如果要更換主機板時，這時候只需要找個 1 塊或金屬硬物，壓在固定柱上把背板擠下去，這樣就可以比較輕鬆拔起塑膠套桶。
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↑ 金屬背板。
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↑ 塑膠套桶。
實際安裝也相對簡單，Intel 平台調整好背板的固定柱位置，接著正面壓入塑膠套桶，以及調整好水冷頭支架、螺帽的對應位置後，點上散熱膏鎖上水冷頭即可。
但要注意的是，彈簧螺絲提供的壓力相對大，鎖上螺絲時要 4 個彈簧螺絲依序轉緊，若一開始就將某一邊的螺絲鎖至一半的深度，就會導致對角線位置的螺絲完全鎖不上的問題。因此建議玩家鎖上螺絲時，依序先轉三下把 4 個螺絲都鎖上後，接著在依序慢慢轉緊。
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↑ 先把金屬背板裝在主板背面。
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↑ 正面套上塑膠套桶。
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↑ 接著依序慢慢鎖緊水冷頭的彈簧螺絲。
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↑ 最後就能得到完美的壓膏狀況。
AMD 平台同樣，只需先移除主板預先安裝的扣具，換上配件的專用扣具後調整水冷頭的螺絲位置即可。
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↑ Ryzen 9000 壓膏狀況。
Armory Crate 軟體控制 / LCD 顯示、水泵轉速
水冷頭 LCD 控制以及水泵、水冷頭風扇轉速，則需要透過 Armory Crate 軟體來控制（水冷排風扇由主板控制）。在顯示頁面中可以設定 LCD 顯示圖片 / 動畫、硬體監控或時間，三個項目內都有著自訂調整功能。
顯示圖片 / 動畫：除了預設的 ROG 動畫之外，也支援 JPG、GIF 與 MP4 等檔案讓玩家自行上傳；並且可以指定最多 5 個動畫循環播放。硬體監控：最多可同時顯示 3 個硬體資訊，像是溫度、電壓、風扇轉速等，而背景則可選擇預設的 ROG 動畫背景或者自行上傳喜愛的背景。
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↑ Armory Crate 軟體中控制 ROG RYUJIN III 360 Extreme LCD。
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↑ 顯示設定中，可以調整亮度、關機時 LCD 的顯示功能。
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↑ 硬體監控，套用 ROG 預設模版。
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↑ 若選擇自訂背景，監控資訊則以中央直列顯示為主。
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↑ 時間顯示。
風扇控制中，可以調整水泵與水冷頭風扇的預設曲線。水泵設定為最高 65% RPM；水泵風扇則是 70% RPM。
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↑ 水泵轉速曲線。
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↑ 水冷頭風扇轉速曲線。
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↑ 除透過 Armory Crate 控制外，也提供 1 年 AIDA64 Extreme 軟體。
ROG RYUJIN III 360 Extreme LCD 展示
ROG RYUJIN III 360 Extreme 維持一樣的 3.5 吋 LCD，但解析度提升至 640 x 480，除預設的 ROG 動畫外也可自訂 JPG、GIF 與 MP4 等不同的媒體類型。
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↑ LCD 與風扇燈效。
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↑ 預設 ROG 動畫。
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↑ 預設 ROG 系統監控。
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↑ 時間顯示。
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↑ 預設 ROG 動畫。
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↑ 預設 ROG 靜態。
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↑ 預設 ROG 靜態。
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↑ 預設 ROG 靜態。
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↑ 預設 ROG 靜態。
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↑ 自訂動圖。
ROG RYUJIN III 360 Extreme 散熱測試 / 285K、9950X
效能測試使用 Intel Core Ultra 285K 與 AMD Ryzen 9 9950X 處理器進行測試，搭配的主機板分別為 ROG MAXIMUS Z890 HERO 與 ROG CROSSHAIR X870E HERO。測試以 AIDA64、Cinebench R23 與《電馭叛客 2077》進行不同項目測試。
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↑ 測試使用 ROG RG-07 散熱膏。
測試平台
處理器：Intel Core Ultra 285K、AMD Ryzen 9 9950X
主機板：ASUS ROG MAXIMUS Z890 HERO 、ROG CROSSHAIR X870E HERO 0606
記憶體：G.SKILL Trident Z5 CK DDR5 CUDIMM 24Gx2 8200、Z5 Neo RGB DDR5-6400 16GBx2
系統碟：Solidigm P44 Pro 1TB PCIe 4.0 SSD
電源供應器：Seasonic FOCUS GX ATX 3 2024 1000W
作業系統：Windows 11 Pro 24H2
首先預設測試：設定為主機板 Auto、僅開啟 XMP/EXPO 記憶體設定，讓 ROG RYUJIN III 360 Extreme 預設水泵 Smart Mode、水冷排風扇則是 100% 進行測試。
AIDA64 CPU 壓力測試下，285K 僅 61°C、9950X 則是 68.6°C；FPU 壓力測試下，285K 提升到 84°C、9950X 則是差不多 69.9°C；緊接著 Cinebench R23 負載測試下，285K 83°C、9950X 70.4°C；遊戲測試則較低 285K 57°C、9950X 66.4°C。
從這結果來看，目前 Inte Core Ultra 285K 與 AMD Ryzen 9950X，在預設功耗的前提下 285K@250/295W、9950X@200W，這功耗對於 ROG RYUJIN III 360 Extreme 來說相當容易就能壓制住處理器的溫度。
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↑ ROG RYUJIN III 360 Extreme 散熱測試。
解鎖功耗測試：這段則是 285K 解鎖功耗、9950X 開啟 PBO 解除限制 + 超頻 200MHz，而 ROG RYUJIN III 360 Extreme 一樣預設水泵 Smart Mode、水冷排風扇則是 100% 進行測試。
AIDA64 CPU 壓力測試下，解鎖功耗的 285K 一樣僅 62°C、9950X 則是提高至 78.1°C；FPU 壓力測試下，285K 溫度直線提升 97°C、9950X 則是一樣壓在 95.4°C；緊接著 Cinebench R23 負載測試下，285K 一樣維持在 83°C、9950X 則是壓在 95°C；遊戲測試則較低 285K 57°C、9950X 69.7°C。
解鎖功耗後，285K 在 FPU 壓力測試下溫度提升較高，但預設時脈沒有額外超頻的調整，讓 285K 在 AIDA64 CPU 與 Cinebench R23 負載下表現與第一次預設測試時相同；可見這代 285K 在預設表現上已經能發揮出相當不錯的效能。
至於 9950X 解鎖功耗與 PBO +200MHz 超頻後，確實功耗提升不少，也讓溫度頂在上限 95°C 的溫度牆。
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↑ ROG RYUJIN III 360 Extreme 散熱測試、解鎖功耗。
水冷頭風扇測試：主要使用 285K、解鎖功耗進行 Prime95 Small FFTs 10 分鐘壓力測試，這段測試時 CPU 溫度頂在 105°C、處理器功耗 370.2W。
電腦待機 Auto 風扇設定下 VRM 溫度在 44°C，開啟 Prime95 測試後水冷頭風扇全速下可壓在 52°C、預設 Auto 則是 57°C，倘若關閉水冷頭風扇後 VRM 溫度在 10 分鐘壓力測試下最高維持在 60°C。
由此可見 ROG RYUJIN III 360 Extreme 水冷頭風扇能夠有效替 VRM 降溫，而預設的轉速控制已可達到不錯的 VRM 散熱表現與相對靜音的表現，這功能對於裸測平台來說更重要。
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↑ ROG RYUJIN III 360 Extreme 水冷頭風扇測試。
世代測試：大家一定在意的到底 ROG RYUJIN III 360 Extreme 有沒有比原本的 ROG RYUJIN III 360 的散熱表現好！
這段使用 285K 解鎖功耗來進行比較，但從各項測試來看 ROG RYUJIN III 360 Extreme 的溫度壓制力確實高於原本的 ROG RYUJIN III 360，尤其在 AIDA64 FPU 負載下 285K 頂在 105°C，從這表現即可感受到新版 ROG RYUJIN III 360 Extreme 的威力。
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↑ ROG RYUJIN III 系列測試。
總結
新款極致龍神三 ROG RYUJIN III 360 Extreme，換上 Asetek Emma Gen8 V2 水泵，重新設計 Intel 平台扣具，並以偏移支架給予 Core Ultra 處理器最佳的水冷沖擊，以及彈簧螺絲提供水冷頭更好的下壓力道，給予旗艦玩家最佳的散熱選擇。
雖說這版取消了貓頭鷹風扇，但也有著更便利的 ROG 磁吸串接 RGB 風扇，不僅提高風扇的風壓與風流更加厚 30mm 的扇框，讓玩家在裝機時更容易連接水冷排風扇與整線；至於這款風扇在全速運轉時噪音確實比原本的貓頭鷹高，因此會建議玩家可透過 BIOS 或 Armory Crate Fan Xpert 調整好風扇曲線即可。
新款 ROG RYUJIN III 360 Extreme 相比原版有著更好的散熱性能，且對於 Intel 平台來說有著更好的金屬背板與扣具設計，通過 Core Ultra 285K 解鎖功耗測試下，新款極致龍神三 Extreme 散熱性能可有效降低 5-8°C。
ROG RYUJIN III 360 Extreme 台灣售價為 NT$ 10,990 元，相比原本價格差距僅 1,400 元。這個價格差距能有不上 Extreme 極致龍神三的道理！
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