Intel將擴大Arrow Lake台積電代工規模！來對AMD和NVIDIA競爭
根據媒體報導針對AMD和NVIDIA的激烈競爭，Intel計劃在2025年透過擴大與台積電的合作來提升其晶片競爭力。據透露Intel的Lunar Lake、Arrow Lake晶片組將增加台積電3nm製程的代工訂單，特別是Arrow Lake晶片。Arrow Lake被Intel視為在AI PC市場中保持領先地位的關鍵，旨在在保持高效能和高時脈頻率的同時，將功耗降低至少百瓦。
Intel在10月底發布的財報顯示第三季營收下滑6%，虧損達到創紀錄的166億美元，不過Intel並未放棄晶圓代工業務。在9月的時候Intel宣布18A製程進展順利且超過預期，Arrow Lake高性能處理器原定採用的20A製程已取消，改為外部代工製造。
供應鏈消息指出從13、14代Core來看，採用8P+16E的核心配置，運算核心面積佔整體晶片面積的7成，而採用台積電3m,製程後，同樣的核心配置僅佔整體面積的三分之一，還額外加上NPU單元。
消息來源 20a=5nm 18a=4nm:$..用amd才是正道
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