傳台積電今年將從 ASML 接收高 NA EUV 機器
https://news.xfastest.com/wp-content/uploads/2024/11/66666666-600x300.jpg《日經亞洲》消息人士稱，全球最大的半導體工廠台積電 (TSMC) 將於今年接收 ASML 最先進的晶片製造機。高數值孔徑極紫外線（High NA EUV）機器據說每台成本超過 3.5 億美元，將允許晶片製造商列印比以前更小的特徵。《日經亞洲》報道稱，台積電正在考慮使用其高數值孔徑 EUV 光刻機來製造採用埃 10 (A10) 技術的處理器，比計劃於明年底投產的 2nm 節點提前約兩代。這意味著我們很可能要等到2030年之後才能看到這台機器用於大量生產。
儘管台積電是全球最大的半導體製造商，但它並不是第一家獲得 ASML 最新、最先進機器的公司。英特爾是第一個採用這些機器的公司，於 2024 年第一季在其俄勒岡州工廠收到了第一台高 NA EUV 機器。該公司還在今年第二季度收到了第二台機器，證明了該公司致力於重新獲得競爭中的技術優勢，特別是在人工智慧晶片製造方面。
消息人士還稱，三星將在今天到 2025 年第一季之間的某個時間安裝自己的高數值孔徑 EUV 機器。
然而，安裝 ASML 最先進機器的消息並不意味著我們明年就會獲得亞納米節點。相反，該公司正在投資數億美元來開發所需的技術，以利用其以破紀錄的密度封裝電晶體的能力。這是因為與目前的 NA EUV 機器相比，High-NA EUV 的成像範圍更小，因此晶片製造商需要據此調整其設計。此外，高數值孔徑 EUV 機器比目前的光刻機大得多，因此這些晶圓廠必須重組其生產線或從頭開始建造一座新工廠，以適應 ASML 最先進的產品。
目前，這三家公司——英特爾、三星和台積電——是唯一已知正在開發更先進晶片的公司，這些晶片將利用 ASML 的 High NMA EUV 光刻機。由於美國的禁令和製裁，中國企業無法獲得 ASML 的產品和服務，這一點尤其如此。儘管如此，該公司表示已經收到了 10 至 20 份價值數百萬美元機器的訂單。
ASML 在先進的 EUV 微影機上擁有實際壟斷地位。它是唯一一家擁有製造下一代半導體所需機器的專業知識和能力的公司。但即使 ASML 的總部位於美國的盟友荷蘭，美國仍在投資 EUV 研究，以便將其半導體供應鏈帶回國內。雖然這項舉措需要數年甚至數十年的時間才能取得成果，但這至少應該為晶片製造商在未來提供更多選擇，透過良性競爭進一步推動技術進步
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