三星暗示預計近期開始向NVIDIA供應HBM晶片
韓國三星電子公司週四暗示有可能在近期向美國人工智慧龍頭NVIDIA提供先進的高頻寬記憶體（HBM）。這家韓國科技龍頭一直在努力讓其HBM3E晶片通過NVIDIA的品質測試，而其本土競爭對手SK Hynix公司最近已開始量產業界領先的12層HBM3E晶片。三星電子記憶體業務副總裁Kim Jae-june在第三季財報公佈後召開的電話會議上表示：目前我們正在量產8層和12層HBM3E產品。他指出該公司在滿足主要客戶的品質測試要求方面取得了有意義的進展。該客戶指的應該是NVIDIA。
他補充說：我們預計第四季將擴大銷售，以回應先前有關三星電子在向NVIDIA供應HBM產品方面落後的擔憂。三星電子表示第三季的HBM銷售額較上季成長了70%以上，預計第五代HBM3E晶片將在第四季佔HBM總銷售額的50%。
該公司表示我們正在向多個客戶擴大8層和12層HBM3E晶片的銷售。我們正在努力改進我們的HBM3E，以符合一家大客戶的下一代GPU計劃。三星電子表示正在開發第6代HBM4產品，計劃從明年下半年開始大量生產。在三星電子第三季財報中半導體部門的營業利潤為3.86兆韓元（合28億美元），低於市場預期的4.2兆韓元。
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