OpenAI自研晶片雄心曝光：據稱已計劃聯手博通和台積電
消息人士透露，OpenAI正在與博通和台積電合作，以打造首款「in-house」晶片，支援其人工智慧系統。報告提到，OpenAI已經研究了一系列讓晶片供應多樣化和降低成本的選項。消息人士表示，該公司還計劃在使用英偉達晶片的同時啟用AMD晶片，以滿足其激增的算力需求。
先前，OpenAI甚至曾考慮建立一個晶片代工廠。但據消息人士的說法，鑑於成本和時間的考量，OpenAI已放棄代工計劃。作為替代，該公司計劃專注於in-house晶片設計工作。
受該消息影響，正在美股交易的台積電、博通和AMD股價均有明顯漲幅。
「In-house 晶片」指的是由企業內部自行設計和開發的晶片，而不是依賴外部的晶片供應商或第三方設計公司。這種做法通常出現在一些技術能力強的大型科技公司，如蘋果的M系列晶片。
開發in-house晶片的目的是提高效能、最佳化功耗、降低成本，或根據企業的特定需求打造差異化的產品。同時也存在一些挑戰，例如設計和製造晶片需要大量資金和技術投入，晶片開發通常需要多年的設計和測試週期。
消息人士透露，為打造首款專注於推理的AI晶片，OpenAI已與博通合作數月。雖然目前對訓練晶片的需求較大，但分析師預測，隨著更多AI應用的部署，對推理晶片的需求可能會超過訓練晶片。
博通與Google、Meta等科技巨頭都有合作，憑藉其在客製化晶片領域的深厚積累，博通近期的營收大幅攀升。有分析認為，繼英偉達後，博通也悄悄成為該領域的另一個大贏家。
報導稱，OpenAI已組建了一支約20人的晶片團隊，由曾在谷歌構建張量處理單元（TPU）的頂級工程師領導，其中包括Thomas Norrie和Richard Ho。
消息人士稱，OpenAI已透過博通與台積電確定了製造能力，並計劃在2026年製造其第一款客製化晶片。但他們補充道，時間表可能會改變。
其中兩位消息人士表示，OpenAI仍在確定是否開發或收購晶片設計的其他元素，並可能引入更多的合作夥伴。
目前，英偉達的GPU佔據了超80%的市場份額，但供不應求和較高成本導致微軟、Meta等主要客戶開始探索替代方案。 OpenAI也計畫透過微軟的Azure雲端服務使用AMD晶片。
消息人士補充稱，OpenAI一直對從英偉達挖角人才持謹慎態度，因為該公司希望與英偉達保持良好的關係，尤其是在Blackwell晶片即將發貨之際。
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