[XF]教學改造LGA775的散熱器騎上LGA1156&I7散熱器的燒機實測
搭配LGA1156新腳位I7/I5的新世代晶片組P55，已正式由INTEL發表上市，LGA1156腳位晶片組是目前INTEL中高階產品的主力晶片，不過由於換腳位，
I老大也順便改了與LGA775及1366腳位不同之散熱器扣具，介於兩者之間的大小，
讓玩家們頗感尷尬，當然已經陸續有廠商推出相對應的產品，例如更換新的扣具，
或是直接砍掉重練，端看玩家的選擇，不過這次測試I7 -860時發現一個問題，
待機溫度相當低沒錯(I老大的節能技術很厲害)，但是實際燒機下去，溫度高到嚇人，
雖然說系統全速運轉的機會不高，但是看到動輒80-90度高溫，也是會怕怕的，
平常喜歡玩水冷，換扣具是司空見慣，只是為了對應LGA1156，也會有點錯愕，
難道又要等到有人推出相對應的扣具，乾脆自己動手做，所幸經過一番研究之後，
發現之前買的對岸製LGA1366的水冷頭經過小改之後，就可以完全對應LGA775、
LGA1156及LGA1366腳位的水冷頭(如下圖)。
之前的開箱文欠的測試，在此一併會補上。
有了這次的經驗，想說LGA775的原廠散熱器退掉PUSH PIN之後應該有用水冷頭的扣法機會騎上1156喔!!
所以就產生了這次的教學文章囉!!
此次要評測的夥伴們
由左至右分別是
1、網路上買的偽原廠LGA775銅底風扇。
2、原廠E2140 LGA775風扇。(圖中綠色痕跡是某次遭受水箱精水災後的結果)
3、原廠I7-860 LGA1156風扇。
4、之前入手的XP-964
看一下大家的底細
原廠扇的高度
拆開風扇看有啥不同
這樣就很明確囉，可以預測銅底風扇效能應該不會太好!!
首先要如何退出PUSH PIN
先將PUSH PIN轉至這樣的方向
再拿出尖銳物頂開卡榫
頂開之後的樣子
此時就可輕易取下PUSH PIN
訣竅抓到之後拆完4支，時間應該花不到5分鐘。
接下來就是針對散熱器的固定支架做小小的修改囉!!
此種修改方法建議只針對照片中鐵製散熱器的固定支架做改造即可，其他的扣具固定方式應該不適用吧!!
這是經過修改的XP-964騎上LGA1156的樣子
再來把剛剛拆完PUSH PIN的偽原廠LGA775散熱器騎上去試看看
ㄟ..好像有點怪怪的，沒錯不能到底，無法接觸CPU的鐵蓋，這樣不是前功盡棄了嗎!!
當然此時我的做法就是拿出銼刀，把散熱器的固定支架銼大洞一點，也是花不了多久，
經過小小修正之後，就能騎上LGA1156的CPU囉!!
PS:照片中使用的是M4的螺絲，算是水冷扣具常用的螺絲，若用M3應該可以直接上不需使用銼刀，
不過M3螺絲比較細強度會差一些。
測試騎上去的狀況
先塗一些散熱膏看安裝之後的接觸情形。
鎖上螺絲
鎖上扣具
主機板的板彎情形
看起來是沒有。
散熱器固定底座與固定螺絲
使用時必須注意間距，避免頂到散熱器固定底座造成散熱器沒有完全與CPU鐵蓋貼緊。
卸下散熱器
接觸的結果還不錯
接下來就是上機實測囉
測試環境
CPU：INTEL I7 860
RAM：ADATA DDR3 2200+
MB：ASUS P7P55D DELUXE
VGA：ATI 4350
HD：SEAGATE 7200.9 160G
POWER：FSP ZEN 400W
COOLING：原廠空冷及水冷(室溫未開空調，就這幾天測的，天氣還蠻涼爽的約25、6度吧)
作業系統:WIN7 X64
燒機軟體使用LIX0.6.3(個人實測燒機溫度較OCCT為高)燒20次，以CORE TEMP監控其溫度變化
CPU採用全AUTO預設值全速燒機約213W
這是LGA1156的散熱器表現
進系統待機溫度
待機時穩定溫度介於36到38度之間，曾監控到的最低溫36度。
跑完5次
4個核心最高溫度為100度、最低91度。
跑10次
4個核心最高溫度為102度、最低93度。
跑15次
4個核心最高溫度為102度、最低93度。
跑完20次
4個核心最高溫度為102度、最低93度。
跑完20次待機5分鐘
待機5分鐘之後CPU溫度介於37到41度之間。
這是LGA775原廠的散熱器表現
進系統待機溫度
待機時穩定溫度介於36到41之間，曾監控到的最低溫34度。
跑完6次
忘記抓好時間，所以取到第6次。4個核心最高溫度為87度、最低83度。
跑10次
4個核心最高溫度為87度、最低83度。
跑15次
4個核心最高溫度為89度、最低85度。
跑完20次
4個核心最高溫度為89度、最低85度。
跑完20次待機5分鐘
待機5分鐘之後CPU溫度介於35到39度之間。
這是偽LGA775原廠銅底的散熱器表現
進系統待機溫度
待機時穩定溫度介於38到42之間，曾監控到的最低溫38度。
跑完5次
4個核心最高溫度為103度、最低97度。
跑10次
4個核心最高溫度為103度、最低97度。
跑15次
4個核心最高溫度為103度、最低97度。
跑完20次
4個核心最高溫度為103度、最低97度。
跑完20次待機5分鐘
待機5分鐘之後CPU溫度介於37到42度之間。
接下來就是XP-964的表現
剛被860的熱情嚇到，為了增進散熱效能，請出12CM的PAPST 3.8CM厚扇採用一吸一抽模式加強功力。
進系統待機溫度
待機時穩定溫度介於33到37之間，曾監控到的最低溫33度。
跑完5次
4個核心最高溫度為70度、最低68度。
跑10次
4個核心最高溫度為70度、最低68度。溫度有略為提升的趨勢。
跑15次
4個核心最高溫度為71度、最低68度。
跑完20次
4個核心最高溫度為71度、最低68度。
跑完20次待機5分鐘
待機5分鐘之後CPU溫度介於33到37度之間。
接下來就是對岸製水冷頭的表現囉
進系統待機溫度(從缺)
手殘被跑完5次的圖蓋過去囉。由跑完5次的圖可以看出進系統最低溫度大約29度。
跑完5次
4個核心最高溫度為60度、最低56度。
跑10次
4個核心最高溫度為61度、最低57度。
跑15次
4個核心最高溫度為61度、最低58度。溫度有略為提升的感覺!!
跑完20次
4個核心最高溫度為61度、最低58度。
跑完20次待機5分鐘
待機5分鐘之後CPU溫度介於33到37度之間。
相關對照圖表
小結:I7的燒機溫度真熱情，建議原廠風扇應該要更換一下比較好，
不過由測試中看起來LGA775時代的鐵製固定座的散熱器效能還不錯，
騎上LGA1156之後居然還能壓制在90度以內，表現不錯，
銅底偽原廠LGA775風扇效果，慘不忍睹，建議還是使用在LGA775就好。
XP-964經過強化效能與水冷拉近一些，不過平均大約有10度的差距。
對岸製的水冷頭效果還OK。以上提供給有興趣的網友們參考囉!!
呵呵,我来看你文章了! 來看看倒底改成什麼樣子 是我沒看清楚嗎 ?
怎沒看到有改的地方?
是指只換PUSH PIN而已嗎? 利民不是有賣強話背板用那個不就OK了 是我沒看清楚嗎 ?
怎沒看到有改的地方?
是指只換PUSH PIN而已嗎?
ldas 發表於 2009-10-18 19:39 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
除了把PUSH PIN退掉之外，還要把原本的PUSH PIN的散熱器扣具孔弄大一些...
才可以順利讓LGA775的散熱器安裝上去囉!! 利民不是有賣強話背板用那個不就OK了
SENNA71 發表於 2009-10-18 22:08 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
當然如果能換扣具是最好囉!!
不過有些LGA775散熱器是無法更換扣具的....
這是就能經過小改就能上LGA1156的CPU...省錢又何樂不為呢!!:lol 7# wingphoenix
是沒錯啦只是 775的扣具 在加一些手工
可能DIY是最大的收穫吧! 7# wingphoenix
是沒錯啦只是 775的扣具 在加一些手工
可能DIY是最大的收穫吧!
SENNA71 發表於 2009-10-18 22:57 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
you got it!:victory:... 來看看倒底是樣麼改成LGA1156散熱器:que:...
頁:
[1]