下一代光學中介層以低延遲將多個小晶片連接在一起
隨著晶片產業進入多小晶片領域，新的研究提出了一種有趣的晶片組互連解決方案，利用矽光子學（例如光學中介層）。CPU和GPU產業的小型晶片設計競賽一直在升溫，特別是利用設計技術為市場提供高能源效率解決方案時。對於那些不知道什麼是小晶片的人來說，它是整合到單一封裝中的不同晶片的組合，有互連系統，對製程縮小的想法做出了重大貢獻。
您可以擁有相同或不同核心IP的多個小晶片，並且可以混合搭配設計，以為產品領域提供最合適的性能。然而擁有合適的互連方法至關重要，歐洲技術研究機構CEA-Leti提出的新研究結果表明使用採用矽光子學的光學中介層可能是小晶片互連的有效方法，並將可能會顯著減少通訊延遲。
深入了解細節，光學中介層被命名為Starac，其對矽光子學整體傳統技術的利用使得該技術獨一無二且功能強大。 Starac的主動光學中介層將電子和光子電路合併在一個封裝中，允許複雜的資料路由和處理。除此之外該技術還包含專用的ONoC（Optical Network-on-Chip），它負責小晶片之間的高速資料傳輸，而無需透過環形拓撲結構進行中間跳躍。
Starac尚未實施；因此我們無法確定它將帶來的效能增強，但CEA-Leti確實聲稱該技術確實會減少延遲，提供更高的頻寬，並大幅提高電源效率，最終推動其採用。該公司正在尋求行業參與者將他們的概念付諸實踐，但製造的複雜性以及與該技術相關的高成本阻礙了他們。
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