更強悍更多獨特設計的華碩P55全系列產品
華碩宣布推出採用P55晶片組的三大系列新世代產品，分別是P7P55D、ROG以及新的TUF系列，擁有許多新的設計方式，提供更方便、更高效能與更強悍的功能。
在Intel正式推出的新的Core i5/i7處理器搭配P55系統晶片組後，華碩宣布推出採用P55晶片組的三大系列新世代產品，分別是P7P55D、ROG以及新的TUF系列，擁有許多新的設計方式，提供更方便、更高效能與更強悍的功能。
Intel這次推出新的Core i5/i7處理器，即代號Lynnfield，不僅改用了新的LGA1156包裝，內部設計亦有改變。和之前1366接腳的Core i7相較，不僅整合了DDR3記憶體控制器，Lynnfield更加入了PCIe Gen.2 X16，讓P55系統晶片組簡化成單顆。在新的處理器與系統晶片組推出後，各大主機板廠當然要推出相關的新產品。身為全球主機板主要供應商的華碩，這次也因應新處理器和新系統晶片組推出全系列的新產品，這次除了一般零售／裝機的P7P55D系列外，另外也有針對遊戲玩家的二款ROG系列以及最新的TUF強悍系列產品。
此次新產品特別採用Xtreme Design為主要的設計，包括了Hybrid技術與Q-Design等。關於Xtreme Design部分，主要著重要於電源處理與超頻部分，相關的細節已經在之前許多文章中介紹過了，在此就不多說明。在今天研討會中，除了P7P55D系列外，ROG系列與新的TUF比較吸引大家注意。這次採用P55的ROG系列當中，除了之前為大家介紹過的M3F(Maximus III Formula)外，另外一款Micro-ATX尺寸設計的Maxium III Gene，對於玩家們又多一個新選擇。除了較小尺寸外，基本功能設計是與M3F相類似。這次ROG系列產品中，最特別的功能之一就是ROG Connect功能，利用USB連接線連接至另一台電腦上做超頻設定及狀態顯示，關於這部分功能，亦請參考之前的文章。
除此之外，今天最吸引人的一款產品則是屬於新的TUF系列，名稱為Sabertooth 55i產品！TUF名稱是由英文的Tough而來，代表這系列產品的主要訴求除了效能之外，就是耐操！此系列最早在今年台北電腦展(COMPUTEX)時展出，當時是一種概念性的設計產品，而Sabertooth就是首款將展示產品中的概念落實的產品。在這款產品中，採多許多軍規或說特性與軍規產品可相比的元件，軍規產品工作範圍較寬，也更加耐用。在主機板上的電容與MOSFET都是採用軍規認證的零件，擁有極佳的耐用度。
最特別的設計在於電源部分的散熱片，特別採用稱為CeraM!X的陶瓷鍍膜散熱技術，它在散熱片的表面特別加上了特殊的陶瓷材料，由於此材料不像金屬材質表面那麼平滑，較不平滑的表面代表擁有較大的空氣接觸面積，強化了散熱效率，就算機殼內風流不是很好時，仍能擁有極佳的表現。此外面對工作頻率越來越高的記憶體，Sabertooth 55i特別在記憶體側邊設計了風扇支架，使用者不需要花大錢，就可以自行安裝4或5cm的風扇來替記憶體散熱。這些特別的設計外，運用在P7P55D與ROG系列中的Xtreme Design同樣亦出現在這款產品上，例如MemOK!、T.Probe、Drive Xpert等，對於想要擁有堅固耐用且性能強悍主機板的使用者，此系列產品可能比ROG系列更加吸引人。
在面對許多競爭者下，華碩這次又集合了許多新創意與新設計，展現其高度研發能力，亦依不同玩家屬性推出不同的系列，希望能夠再鞏固市場地位。
頁:
[1]