微星為AMD Ryzen 9000 CPU準備最強大的AM5主機板，MEG X870E GODLIKE有28相電源、8個USB Type-C
微星的下一代MEG X870E GODLIKE旗艦主機板將是一個設計野獸，為AMD Ryzen 9000 CPU提供28相電源。微星正在其800系列產品陣容中準備一份豐富的AMD AM5主機板清單。這些主機板將採用X870E和X870晶片組。我們在Computex 2024期間看到了幾款這樣的主機板，並在Gamescom 2024期間展示了新的MPG Carbon WiFi設計。今天我們得到了微星AM5 800系列旗艦機型MEG X870E GODLIKE的PCB藍圖。
從細節開始，MSI MEG X870E GODLIKE與先前採用X670E晶片組的GODLIKE產品一樣大。主機板尺寸應為288x304.8mm，並採用E-ATX外形尺寸。這款主機板將採用AM5插槽，支援AMD的Ryzen 9000、Ryzen 8000、Ryzen 7000 CPU，並且考慮到該主機板所擁有的功率輸出，它應該也可以輕鬆支援下一代Ryzen CPU沒有任何問題。該主機板還將配備最新的AGESA BIOS，針對Zen5核心架構進行了最佳化。
在供電方面，MSI MEG X870E GODLIKE主機板有28個電源相和110A功率。這比配備105A功率的X670E GODLIKE高1 VRM。 CPU由兩個8針連接器供電，一個標準24針電源連接器 (ATX) 為整個板供電。四個DDR5 DIMM插槽支援超過8000MT/s的DIMM速度和高達256GB的容量以及最新的64GB模組。此主機板有所有有用的功能，例如DEBUG和EZ DEBUG LED以及電源/重置開關。
DIMM插槽右側有一個連接器，用於連接M-Vision儀表板，這是X670E系列的回歸功能。
[*]支援AMD Ryzen 9000/8000/7000桌上型電腦CPU (AM5) 插槽
[*]28相（110A）CPU VRM設計
[*]CPU雙8針電源連接器
[*]四個DDR5 DIMM插槽（容量高達256GB）
[*]EXPO支援DDR5-8000+記憶體支援
[*]10層和2OZ銅PCB設計
[*]8個USB Type-C連接埠（2個40Gbps、1個20Gbps、5個10Gbps）
[*]兩個x16 PCIe Gen 5插槽（x16/x8）
[*]五個M.2插槽（2個Gen 5、3個Gen 4）
[*]適用於M.2插槽的M.2 Shield Frozr散熱器
[*]鋼加固PCIe和記憶體插槽
[*]雙X870E PCH晶片
[*]用於PCIe電源供應器的附加8針連接器（支援RTX 50）
[*]4個SATA III
擴充插槽方面，主機板提供兩個PCIe Gen 5.0連接器（1x16和1x8）以及一個PCIe 3.0 x1插槽。儲存選項包括五個M.2插槽，其中包括兩個Gen5 (CPU) 和三個 Gen4 (PCH) 插槽。主機板上的所有M.2插槽將配備MSI的M.2 Shield Frozr散熱器，其中最頂部的散熱器採用磁力鎖和RGB燈照明。其餘M.2插槽也將採用EZ M.2釋放設計，而PCIe插槽將採用EZ PCIe釋放技術，讓使用者輕鬆拆卸和安裝PCIe和M.2設備。還有四個SATA III和兩個USB3前面板接頭連接器。
在IO方面，主機板共有8個USB Type-C，其中7個USB Type-C配置在後面板IO，1個配置在前面板。前面板USB Type-C連接埠將支援高達60W的PD，這是透過主機板上的8針連接器添加的。其餘後面板連接埠的額定速率為2個40Gbps、1個20Gbps和5個10Gbps連接埠。後面板IO還配備堆疊PCB，以支援額外的USB，您還將獲得雙網路連接埠和WiFi 7支援。 USB4控制器將安裝在IO附近的專用散熱器下方。
最後主機板將在雙X870E PCH附近配備額外的8針連接器，這將為PCIe通道提供額外的電源，以支援下一代多GPU解決方案，例如NVIDIA的RTX 50 Blackwell」GPU。
微星預計將在第一波AMD 800系列主機板發布後推出MEG X870E GODLIKE，因此我們可以期待這款巨型主機板擁有一些高級CPU超頻功能和高價標籤。我們很快就會有更多圖片展示GODLIKE的設計、散熱器和整體設計。
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