xMEMS推出固態晶片風扇，為智慧型手機及其它設備降溫
xMEMS實驗室正在將其全矽固態喇叭技術重新用作微型片上風扇，為智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、VR散熱器、固態硬碟等一系列小型電子產品降溫。 xMEMS XMC-2400 µCooling晶片的尺寸僅9.26 x 7.6 x 1.08mm，重量不到150mg。據xMEMS稱它比其他有源散熱解決方案小96%、輕96%。該公司稱XMC-2400每秒最多可輸送39立方公分的空氣，並產生1000Pa的背壓。相較之下Frore Systems 公司的AirJet Mini Slim（另一種固態散熱解決方案）可產生1750Pa的背壓。
xMEMS沒有說明它能散發多少熱量。但xMEMS聲稱XMC-2400在超音波頻率下進行所有機械操作時都不會發出聲音，也不會產生振動，估計耗電量為30mW。
兩者的一個主要區別是尺寸。 AirJet Mini Slim厚度為2.5mm，而XMC-2400則薄得多，只有1.08mm。這意味著它可以被塞進AirJet Mini Slim無法容納的較小的空間。我們也知道它可以用於頂部通風口或側面通風口。
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其他優點還包括半導體可靠性、零件與零件之間的一致性以及IP58防護等級。xMEMS行銷和業務開發副總裁Mike Housholder並不排除這種技術有朝一日能用於SoC內部的散熱硬體--也許是與外部散熱器結合使用。
xMEMS計劃於9月向特定客戶和合作夥伴展示XMC-2400，並於2025年第一季寄出樣品。下一季將在台積電和BOSCH開始量產。
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