Google預計明年推出的Tensor G5據稱將採用台積電先進的InFO-POP封裝以及尖端的3nm製程
Tensor G4是在Google Pixel 9活動上正式發布的，性能或能源效率資料的暗示該晶片組可能是對其前身Tensor G3的小幅升級。然而該公司對其當前一代晶片組有不同的計劃，該晶片組將於2025年透過Tensor G5實現，據報導這家廣告龍頭將轉向台積電的第二代3nm製程。不過一份新報告也指出Tensor G5將採用台灣半導體公司的InFO-POP封裝。先前圍繞Tensor G5的更新提到它已達到Tapeout狀態，這幾乎意味著該晶片組的設計已經完成，Google所需要做的就是將該設計發送給台積電，以便在其改進的晶片組上進行量產。不過商報報導稱等待明年Pixel 10系列還有一個好處，那就是台積電InFO-POP封裝的加入。對於那些不知道的人來說，InFO-POP代表整合式扇出封裝。
這種封裝已用於iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的A17 Pro以及Apple Watch Series 9中的S9等晶片組中。實現低高度並提高熱效率。尺寸的減小還將釋放寶貴的空間來容納其他零件。假設該公司堅持使用與基本Pixel 10相同的6.3吋顯示器尺寸，那麼即使節省幾mm的空間也將帶來令人難以置信的好處。
Tensor G5預計將配備客製化CPU和GPU，與蘋果多年來所做的類似。這一轉變將使Google對軟體和硬體整合擁有更大的控制權，更不用說神經引擎的升級，這將大大增強Gemini助理的性能。可以肯定地說Tensor G5最終將縮小與競爭對手的性能和效率差距，我們迫不及待地想看看它的表現如何。
消息來源
頁:
[1]