德州儀器推出採用 MagPack 磁性封裝創新技術的電源模組
為提高功率密度、增強效率並降低電磁干擾，德州儀器推出六款採用獨家 MagPack 整合式磁性封裝技術的電源模組，具有更小體積及更高功率密度以提升各種應用的性能。
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隨著追求高性能與高用電效率的現代裝置不斷推出，裝置內各種電源處理元件就變得更為重要。為了提高功功率密度、增強效率並降低電磁干擾（EMI），德州儀器 (TI) 宣布推出六款創新電源模組。新產品採用德州儀器獨有的 MagPack 整合式磁性封裝技術，與競品相比尺寸縮減高達 23%，讓工業、企業和通訊應用提升更佳的性能。
為了簡化電源設計，都會採用將多種零組件整合至單一封裝的電源模組當中。然而隨著環境消耗的功率增加，而裝置越來越小，就必須持續縮減電源模組尺寸並提升效率，以便裝入小型裝置中。不過更小的尺寸代表元件需要更緊密的封裝，必須在避免短路且同時處理不同電壓便是一大挑戰。
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德州儀器推出採用 MagPack 磁性封裝技術的電源模組
為了簡化設計流程並簡省開發時間，同時減少尺寸與元件數量，在更小的空間內提供更高的功率密度，德州儀器以獨有的 3D 封裝成形製程推出 MagPack 磁性封裝創新技術，縮小電源模組的尺寸，以在更小的空間傳輸更多的功率。此次推出的六款電源模組當中，有三款 (即 TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816) 是目前業界最小的 6A 電源模組，擁有每 1mm2 近 1A 的功率密度表現。
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六款新的電源模組產品，其中三款為目前業界最小的 6A 電源模組
傳統電源模組通常包含安置在基板的半導體以及將能量儲存於磁場中的獨立電感，以助於電力順暢流動。然而電感可能造成效率瓶頸，並需占用寶貴的電路板空間，而且選擇正確的電感器也需要耗用時間。德州儀器的設計團隊特別利用神經網路設計出最佳化功率電感，並運用 3D 封裝成型製程及 MagPack 磁性封裝技術擁有最佳的尺寸。
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德州儀器獨特的封裝技術採用創新材料並整合電感，有效縮小模組尺寸
磁性封裝技術包含採用專有的創新設計材料的整合式功率電感器，讓電源模組新產品擁有同級產品最佳的功率密度，並降低溫度和輻射雜訊，以有效地縮減電路板空間與降低系統功耗。新產品解決方案尺寸減半而功率密度加倍，因此設計師可在尺寸與性能間選擇最佳的方案，或是在既有的空間中擁有更高的功率密度，對於資料中心等大功耗的應用就非常重要。
德州儀器運用 MagPack 磁性整合封裝技術推出的電源模組可將系統損耗降至最低、降低模組的溫度以及減少電磁干擾最多 8dB，最終可讓設計師省下多達 45% 的電源設計時間。新產品將可運用於小型與大型系統中，如病患監控和診斷分析、儀器、航太／國防以及資料中心等。
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