sxs112.tw 發表於 2024-8-7 09:04:34

Intel的目標是在2025年取得領先,Panther Lake和Clearwater Forest現已啟動並表現出良好運作狀況

Intel宣布了其18A里程碑,現已推出兩個新一代產品系列:Panther Lake用戶端和Clearwater Forest伺服器CPU。

作為第二季財報電話會議的後續行動,Intel再次重申其下一代18A製程及相應產品的進度。 18A製程將於2025年2月用於客戶端的Panther Lake CPU,並於2025 年用於伺服器的Clearwater Forest CPU。這顯示了18A製程的健康狀況。

最新消息: Intel今天宣布Intel 18A的主導產品Panther Lake(AI PC用戶端處理器)和Clearwater Forest(伺服器處理器)已出廠,並已上電並啟動作業系統。這些里程碑是在Tapeout後不到兩個季就實現的,這兩款產品都有望在2025年開始生產。

有關Intel 18A的更多資訊:7月Intel發布了18A製程設計套件 (PDK) 1.0,該設計工具使代工廠客戶能夠在Intel 18A設計中利用RibbonFET環柵電晶體架構和 PowerVia背面供電的功能。電子設計自動化 (EDA) 和智慧財產權 (IP) 合作夥伴正在更新其產品,以使客戶能夠開始最終的生產設計。

重要性: 這些里程碑表明Intel Foundry是第一個為代工廠客戶成功實施RibbonFET環柵電晶體和PowerVia背面電源技術的公司。透過生態系統EDA和IP工具及製程,RibbonFET和PowerVia是Intel Foundry透過Intel 18A提供給所有客戶的突破性創新。Intel代工廠與其彈性、可持續且值得信賴的製造能力和供應鏈以及業界領先的先進封裝技術相結合,匯集了設計和製造下一代人工智慧解決方案所需的所有零件,這些解決方案可擴展並運作更有效率。

如何運作: 在無需額外配置或修改的情況下成功啟動作業系統時,Panther Lake和Clearwater Forest都清楚地表明了Intel 18A的健康狀況——該公司的領先製程技術預計將使Intel在2025年恢復製程領先地位。明年的Clearwater Forest(未來CPU和AI晶片的原型)將標誌著業界首個大規模生產的高性能解決方案,結合了 RibbonFET、PowerVia和Foveros Direct 3D,以實現更高的密度和功率處理。 Clearwater Forest也是Intel 3-T基礎晶片技術的主導產品。利用Intel代工的系統代工方法,這兩款產品預計將在每瓦性能、電晶體密度和單元利用率方面實現顯著改進。

客戶參與方式: 在上個月獲得Intel 18A PDK 1.0的過程中,該公司的EDA和IP合作夥伴正在更新其工具和設計流程,以便外部代工廠客戶能夠開始其Intel 18A晶片設計。這是Intel代工業務的一個重要里程碑。

透過Intel
針對客戶的Intel Panther Lake CPU將採用下一代Cougar Cove P-Core架構和更新版本的Skymont核心,後者將於下個月與Intel Lunar Lake CPU一起首次亮相。這些晶片將針對AI PC領域,從桌上型電腦擴展到筆記型電腦。同時Clearwater Forest將成為Sierra Forest的下一代後續產品,採用Darkmont核心架構擁有多達288個核心。

其18A製程配備兩項關鍵技術:RibbonFET和PowerVia Backside。

RibbonFET可以更嚴格地控制電晶體通道中的電流,從而實現晶片零件的小型化,同時減少功率洩漏,而PowerVia背面功率傳輸將透過將功率傳輸從晶圓正面分離到背面來提供最佳化的訊號路由,提供減少的阻力和提高的電源效率。Intel的目標是到2025年在客戶端和伺服器領域取得領先地位,一年後我們將看到Intel的進展如何。

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