Intel可能很快就會成為NVIDIA的代工客戶，每月可能生產5000片H100晶圓
NVIDIA現在希望在其供應商中添加更多的CoWoS供應商，其中出現的領先供應商之一就是Intel代工。看起來NVIDIA團隊很難跟上市場的需求，這就是為什麼NVIDIA一直在供應鏈中不斷增加新的合作夥伴，以確保為客戶提供無縫的訂購體驗。NVIDIA一直積極推動合作夥伴升級生產設施，特別是在封裝設備部門，但儘管付出了努力，NVIDIA似乎並沒有看到最佳供應，這就是為什麼他們希望增加更多合作夥伴，Intel代工是最有力的競爭者。
據報導NVIDIA正在考慮將IFS作為其封裝需求的關鍵盟友，有趣的是Intel最快將於下個月開始向這家科技龍頭供貨。Intel代工已經遇到了障礙，無論是透過分工政策還是市場的興趣，但看起來IFS已經找到了出路，這歸功於人工智慧的炒作。
在Intel的IDM 2.0策略（將IFS打造成全球半導體龍頭的路線圖）下，Intel一直大力投資其設施，這也是它在NVIDIA眼中佔有一席之地的原因。除此之外Intel CEO Pat Gelsinger最近表示IFS有意轉型為AI工廠，這意味著該公司將專門專注於與AI炒作相關的產品，包括封裝設施，而隨著NVIDIA的突破，Intel正在實現其目標領先一步。
據稱IFS計劃每月向NVIDIA供應5000片封裝晶圓，明顯大於台積電等競爭對手的供應量，但仍有擴張空間。 IFS可能會負責NVIDIA的搶手Hopper世代AI產品，包括H100等加速器。在提供的先進封裝方面，據說NVIDIA對Intel的Foveros 3D堆疊技術表現出極大的興趣，據稱該技術是台積電主流CoWoS-S封裝製程的直接競爭對手。
那麼NVIDIA和IFS的合作，對Intel來說無疑是一個突破的巨大機會。鑑於Intel目前的財務狀況不佳，這可能會因禍得福。
消息來源
頁:
[1]