SK hynix將於2024年第三季開始量產下一代GDDR7記憶體：速度達32Gbps，熱阻降低74%
SK hynix是最新一家宣布將於2024年第三季開始量產GDDR7模組的記憶體製造商。三大記憶體製造商SK hynix、美光和三星現已推出適用於NVIDIA和AMD新一代GPU的新一代GDDR7記憶體解決方案。最新的記憶體標準在傳輸速度和頻寬方面有了很大的改進。
SK hynix表示其GDDR7 記憶體解決方案將提供60%的速度提升和50%的能源效率提升，並將於2024年第三季量產，這讓GPU製造商有充足的時間將其整合到2024年第四季或第2025年一季即將推出的產品中。
自從JEDEC於2024年3月正式製定GDDR7標準以來，記憶體製造商一直在快速推進他們的路線圖，以趕上生產期限，現在看來每個人都有望在2024年內實現量產，其GDDR7記憶體將採用速度高達32Gbps，比GDDR6 (20 Gbps) 提高60%。當然有還有更快的GDDR6解決方案，例如GDDR6X（最高可達24Gbps）或GDDR6W（提供雙倍通道）和一些不錯的耗電量降低。
該記憶體製造商也確認GDDR7未來的速度可以提高到40Gbps，在高階顯示卡上提供超過1.5TB/s的頻寬。使用384位元匯流排介面GPU可以實現1.5TB/s頻寬，並且我們聽到NVIDIA正在開發高達512位元解決方案的傳言。
記憶體速度並不是GDDR7相對於GDDR6的唯一改進，新標準也將使用全新封裝技術將能源效率提高50%，同時解決上一代模組遇到的一些散熱問題。散熱基板的層數也從4層增加到6層，這有助於在不改變尺寸或封裝尺寸的情況下降低74%的熱阻。這能有效讓溫度降低，為NVIDIA和AMD的下一採用GDDR7的GPU產品提供額外的超頻空間。
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