(PR)Alphawave Semi推出業界首款採用TSMC CoWoS封裝的3nm UCIe IP
Alphawave Semi是全球技術基礎設施高速連接和運算晶片領域的全球領導者，已推出業界首款3nm成功的通用Chiplet Interconnect Express (UCIe) 晶片到晶片 (D2D) IP晶片，台積電的晶圓基板上晶片(CoWoS) 先進封裝技術。完整的PHY和控制器系統是與TSMC合作開發的，針對超大規模、高效能運算 (HPC) 和人工智慧 (AI) 等應用。此完全整合且高度可配置的子系統採用代工廠採用CoWoS 2.5D矽中介層的封裝，可提供8Tbps/mm的頻寬密度，並降低 I/O複雜性、功耗和延遲。此IP支援多種協議，包括串流、PCIe、CXL、AXI-4、AXI-S、CXS和CHI，可實現整個小晶片生態系統的互通性。它還整合了即時每通道運行狀況監控，以增強穩健性，並支援24Gbp 運行，為D2D連接提供所需的高頻寬。
Alphawave Semi的UCIe系統IP符合最新的UCIe規格Rev 1.1，並包括全面的可測試性和調試功能，例如JTAG、BIST、DFT和已知良好晶片 (KGD)功能。
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