(PR)JEDEC制定下一代DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM記憶體標準，速度高達14.4GT/s
JEDEC即將發布針對下一代AI市場的下一代DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM記憶體模組。 JEDEC下個月也將舉行一次會議，重點介紹LPDDR6的發展。[新聞稿]：微電子產業標準制定的全球領導者 JEDEC 固態技術協會自豪地宣布即將推出先進記憶體模組標準，旨在為下一代高效能運算和人工智慧應用提供動力。
JEDEC今天公佈了即將推出的DDR5多路復用雙列直插記憶體模組 (MRDIMM) 標準和適用於LPDDR6的下一代壓縮附加記憶體模組 (CAMM) 標準的關鍵細節。適用於LPDDR6的新型MRDIMM和CAMM將以無與倫比的頻寬和記憶體容量徹底改變產業。
DDR5 MRDIMM提供創新、高效的新模組設計，可提高資料傳輸速率和整體系統效能。多路復用允許組合多個資料訊號並在單一通道上傳輸，無需額外的實體連接即可有效增加頻寬，並提供無縫頻寬升級，使應用程式能夠超越DDR5 RDIMM資料速率。其他計劃的功能包括：
[*]平台與RDIMM相容，可實現靈活的最終用戶頻寬配置
[*]利用標準DDR5 DIMM零件，包括DRAM、DIMM外形尺寸和排列、SPD、PMIC和TS，以便於採用
[*]使用RCD/DB邏輯處理能力實現高效I/O擴展
[*]利用現有的LRDIMM生態系統進行設計和測試基礎設施
[*]支援多代擴充至DDR5-EOL
JEDEC MRDIMM標準旨在提供高達本地DRAM峰值頻寬的兩倍，使應用程式能夠超越當前的資料速率並達到新的效能水準。它保持與JEDEC RDIMM相同的容量、可靠性、可用性和可服務性 (RAS) 功能。該委員會的目標是將頻寬加倍至12.8Gbps並提高速度。 MRDIMM預計支援兩個以上列，並設計為利用標準DDR5 DIMM元件，確保與傳統RDIMM系統的相容性。
目前正在計劃採用高MRDIMM外形尺寸，以在不改變DRAM封裝的情況下提供更高的頻寬和容量。這種創新、更高的外形尺寸將使DIMM上安裝的DRAM單晶片封裝數量增加一倍，而無需3DS封裝。
作為JEDEC JESD318 CAMM2記憶體模組標準的後續產品，JC-45正在開發適用於LPDDR6的下一代CAMM模組，目標最大速度超過14.4GT/s。按照計劃該模組還將提供一個24位元子通道、一個48位元通道和一個連接器陣列。
這兩個項目均由JEDEC的DRAM模組JC-45委員會開發。 JEDEC鼓勵企業加入並協助塑造JEDEC標準的未來。會員資格可以存取預發布提案，並提供MRDIMM等活躍項目的早期見解。
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