Intel Arrow Lake CPU架構將採用四個Tile，CPU Tile包含連接P核心與E核心的結構
Intel即將推出的Arrow Lake CPU的CPU設計和架構已經洩露，曝光了小晶片封裝中的四個區塊。Intel的新一代 Arrow Lake CPU將與主要為輕薄PC平台設計的Lunar Lake CPU有很大不同。針對主流和高階PC，Arrow Lake CPU將提供增強功能，以推動更高的效能。
因此就像Meteor Lake Core Ultra 100一樣，Arrow Lake Core Ultra 200 CPU 將在一個基礎區塊上配備四個主區塊。這些Tile包括CPU、SoC、GPU和IOE Tile。 CPU Tile將採用最新的Lion Cove P核心和Skymont E核心，以及它們的L2快取和電源管理單元，並且所有核心將使用有共享L3快取的一致結構進行連接。 Skymont E-Core不會是Lunar Lake上的LP-E版本，後者不僅以低時脈速度運行，而且在消除L3快取的同時還有保守的功率限制。 Lion Cove P核也將比Lunar Lake CPU略有增強，提供更快的時脈和更高的IPC改進。
Intel的Arrow Lake Core Ultra 200 CPU將有多種版本，包括Arrow Lake-S（桌上型電腦）、Arrow Lake-HX（發燒友筆記型電腦）、Arrow Lake-H（高階筆記型電腦）、Arrow Lake-U （主流）筆記型電腦）和Arrow Lake-WS（Xeon工作站）型號。到目前為止我們了解了Intel Arrow Lake 8+16、6+8和2+8晶片，但採用這三種主要配置還會有更多晶片。我們知道Intel正在將台積電N3B和N6製程用於其Lunar Lake CPU架構和使用自己的製程技術的Base Tile，但我們不能肯定 Arrow Lake是否會走類似的路線，因為Compute Tile已經據傳是20A或N3B。
轉向GPU Tile，Intel將提供其最新的Xe顯示架構，該架構在高階平台上一直缺少。 iGPU將配備多達兩個GPU片、一個專用快取 (L3) 和一個電源管理單元。接下來是IOE Tile，它將配備Thunderbolt控制器，支援TBT4/USB4/DP輸出和PCIe通道。
Arrow Lake的最大部分可能會流向SoC Tile，它將有多個關鍵零件，例如記憶體結構、記憶體控制器 (DDR5/LPDDR5/LPDDR5X)、安全綜合體、電源管理器、eSPI、顯示綜合體、媒體複合體、人工智慧複合體、DMI、PCIe、eDP等等。 SoC Tile也將採用一致的結構來連接所有控制器區塊。
在所有四個區塊中可以看到的一件事是專用的D2D Die-To-Die互連。 Base Tile將使用Foveros封裝技術將所有小晶片連接在一起。儘管我們在這裡討論的是小晶片，但所有晶片都將形成一個單一的單Die封裝，並且不會像實際的小晶片設計那樣彼此分離。
Intel的Arrow Lake Core Ultra 200 CPU將於10月首次在桌上型S版本中首次亮相。這些CPU將配備使用800系列晶片組（首先是Z890）的最新LGA 1851插槽主機板。期待在9月的下一次創新活動中了解有關Intel Arrow Lake CPU的更多資訊。
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