NVIDIA, SK hynix & TSMC結成新聯盟，加速GPU和HBM4開發，實現下一代AI標準
NVIDIA, SK hynix & TSMC三角聯盟將在即將舉行的SEMICON盛會上宣布一項聯合計劃，主要致力於透過HBM4等下一代技術搶佔人工智慧市場。SEMICON就像半導體產業的CES，SK hynix、台積電等大廠都會在這裡宣布未來的計畫。然而考慮到據報道有知名人士出席，其中包括NVIDIA CEO黃仁勳、TSMC總裁Kim Joo-sun以及幾位頂級高管，這次的活動將比以往任何時候都更加重要。這次的主要焦點預計將集中在下一代HBM，特別是革命性的HBM4記憶體上，它將開啟市場的新時代。
HBM4記憶體的推出對於人工智慧領域來說意義重大，因為各公司現在正在轉向改變策略。 SK hynix是最早實施多功能HBM的公司之一。在現代的使用中先進的記憶體半導體緊密地附著在不同的晶片上，例如GPU晶片以提高運算效率，並且為了將一切連接起來，業界利用了著名的CoWoS等封裝技術。
由於這不是最佳路線，SK hynix先前透露他們計劃將記憶體和邏輯半導體整合到單一封裝中，這意味著不需要封裝技術，並且考慮到單一晶片將更接近這種實現，將被證明具有更高的性能效率。為了實現這一目標，SK hynix計劃建立一個戰略三角聯盟，其中台積電負責半導體，NVIDIA負責產品設計，最終產品可能是革命性的。
雖然我們目前還不確定SK hynix計劃如何設計HBM4，但考慮到台積電和NVIDIA現在與這家韓國龍頭合作，他們確實已經弄清楚了。即將到來的SEMICON在這方面非常重要，因為它將為未來利用記憶體標準的人工智慧加速器定下基調。除此之外該聯盟表明參與的公司已準備好利用市場，不給競爭對手任何潛在成長或曝光的空間。
從HBM4量產時間表來看，業界預計該聯盟的解決方案將在2026年實現量產，正好趕上NVIDIA下一代Rubin架構的到來並在市場上展現其實力。
消息來源
頁:
[1]