Intel的下一代Arrow Lake和Lunar Lake CPU將提供一組多樣化的IO配置
Intel的下一代Arrow Lake和Lunar Lake CPU將提供一組多樣化的IO配置，這些配置已由@jaykihn0透露。Intel正在開發各種CPU平台，從高階桌上型電腦到輕薄設計。這些平台將採用即將推出的Core Ultra 200 Arrow Lake和Core Ultra 200V Lunar Lake CPU系列。
從頂級Intel Arrow Lake-S桌上型電腦CPU開始，SOC Tile將配備16個專用於獨立顯示卡的PCIe Gen5通道，IOE Tile將配備4個Gen5通道和4個Gen4通道，專用於M.2 SSD，而PCH (800-系列）將提供多達14個Gen4通道，其中7個Gen4用於SATA，2個Gen4用於雙GbE LAN連接。還將有13個USB2和10個USB3通道。 Arrow Lake-HX CPU將與桌上型產品類似，因為它們採用相似的晶片。唯一的區別是多一條USB2通道。
向下我們有Intel Arrow Lake-H CPU，它將在SOC Tile上有12個Gen4通道、用於獨立顯示卡的8個Gen5通道、在IOE Tile上用於M.2 (x4/x4)的8個Gen4通道，以及PCH上結合了10個USB2和2個USB3通道。低階的Arrow Lake-U晶片沒有被提及，但我們可以預期IO與Arrow Lake-H類似或略有減少。
最後我們有Intel的Lunar Lake CPU，它將在SOC Tile上提供所有IO功能。它將提供UFS (1x2)、Gen4 (GBE x1)、Gen4 (x3)、Gen5 (x4)、USB 3.2 Gen2x1 (x2)、USB3 (x2) 和 USB2 (x6) 通道。
除了IO配置之外，Jaykihn還分享了專為Arrow Lake-S桌上型CPU設計的Intel LGA 1851插槽的引腳排列圖。 LGA 1851設計與現有的LGA 1700/1800插槽有很大不同，這從兩個插槽設計規劃中可以明顯看出。新插槽附有51個LGA格式的附加引腳。
Intel LGA 1851 插槽接腳排列圖（圖片來源：@Jaykihn）：
Intel LGA 1700 插槽接腳排列圖（圖片來源：@Igor's Lab）：
Intel的Lunar Lake CPU將成為首款上市零售的Core Ultra 200產品，預計將於9月推出，隨後用於高性能PC的Arrow Lake-S桌上型CPU將於10月推出。所有剩餘的Core Ultra 200 CPU將於2025年初CES後推出。敬請期待9月Intel創新活動的更多細節。
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