頻寬高達4Tbps！ Intel成功實現光學I/O完全整合小晶片
在2024年光纖通訊大會上Intel正式展示了CPU共同封裝的全整合光學運算互連（OCI）小晶片。這意味著Intel在光整合技術領域邁出了重要一步，為AI基礎設施的高速資料處理提供了全新的解決方案。據介紹此OCI互連小晶片能夠在長達100公尺的光纖上，單向支援64個32Gbps的通道，雙向資料傳輸速度高達4Tbps，並且相容於第五代PCIe標準。
這項技術不僅大幅提高了頻寬，還降低了功耗，功耗僅為每位元5皮焦耳（pJ），同時延長了傳輸距離，為資料中心和高效能運算（HPC）應用帶來了革命性的改變。
隨著人工智慧（AI）應用的全球部署和大型語言模型的發展，對AI負載的加速需求日益增長，傳統的電氣I/O連接雖然頻寬密度高、功耗低，但傳輸距離有限，難以滿足大規模AI基礎設施的需求。而Intel的OCI互連小晶片透過共封裝光學I/O技術，有效解決了這個問題，提供了更高的能源效率比、更低的延遲和更長的傳輸距離。
通俗一點來講，在CPU和GPU中，用光學I/O取代電氣I/O進行資料傳輸，就好比從使用馬車（容量和距離有限）到使用小汽車和卡車來配送貨物（數量更大、距離更遠）。在實際應用中這意味著可以實現更大規模的CPU、GPU和IPU叢集連接，以及更有效率的資源利用架構。
不過此OCI互連小晶片目前尚處於技術原型階段，Intel正在與客戶合作，開發共封OCI互連小晶片和客戶SoC，作為光學I/O的解決方案。展望未來Intel將持續推動OCI光互連技術的發展，目標在2035年前實現64Tbps的頻寬。
消息來源
頁:
[1]