AMD承諾每一代產品均採用最先進的製程，並將繼續在所有產品中進行設計、封裝和組裝創新
AMD表示每一代產品都將採用最先進的製程，同時採用創新的設計技術。AMD Zen核心架構的推出對AMD來說是一項里程碑式的成就，在7年的時間裡將他們推向了新的高度。在Computex 2024上AMD宣布了Zen的下一章，即Zen5，將採用台積電全新的4nm和3nm製程，繼續高性能之旅，這些未來的產品還將採用AMD EVP提到的創新設計技術Forrest Norrod在接受The Next Platform採訪時評論了AMD產品的未來。
當被問及AMD如何看待Intel的製程和產品路線圖，特別是最近發布的Xeon 6時，Forrest讚揚了Intel的積極計劃，並表示他們有內部想法認為Intel會做他們所說的一切。Intel能否實現其製程技術和產品的目標或時間框架是另一回事，但要與Intel競爭，最好的方法是相信它會實現目標，並設計出優於該目標的競爭產品。
Forrest也談到了AMD為保持競爭優勢而使用的製程和設計技術。毫無疑問AMD是市場上最具創新解決方案的公司。AMD使小晶片成為主流，他們正在市場上推出適當的CPU和GPU組合(MI300A)，Intel曾計劃但最終取消了這一計劃(Falcon Shores XPU)，他們為不同的市場提供相同的Zen ISA和更新的計算/雲端優化的C核心帶來了一些瘋狂的核心數量。
該公司還擁有Infinity Fabric形式的強大互連結構，我們都記得AMD推出了HBM的第一個使用，並看到了它在資料中心領域的優勢。 HBM技術現已成為資料中心 CPU和GPU的主要解決方案和首選解決方案。
對於未來AMD表示台積電是一個很好的合作夥伴，他們致力於使用這家台灣龍頭為其最新產品提供的最先進的製程技術。同樣的產品不會只停留在製程技術上，還會採用創新的設計、組裝和封裝技術。我知道這次採訪更傾向於資料中心方面，但這些創新技術將在即將推出的Ryzen 9000 (X3D) 晶片中發揮重要作用，該晶片有新的3D V-Cache創新，AMD本月早些時候預告了這一點。
AMD即將在下個月推出首款Zen5產品，Strix Point Ryzen AI 300和Granite Ridge Ryzen 9000 CPU預計7月上市零售，第五代EPYC Turin CPU將於2024年第三季上市。目前 AMD EPYC CPU出貨量已突破30%大關（2024年第一季為33%），隨著下一代產品線的推出，我們將看到EPYC成功故事的進一步延續，也可以看到資料中心收入的大幅提升來自增加的Instinct MI300系列以及今年稍後出貨的新MI325系列。
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