台積電正在試驗矩形基板，透過更高的面積利用率將性能提高三倍
台積電正在尋求透過開發使用矩形基板的先進晶片封裝來探索半導體領域的革命性路線。隨著人工智慧領域的快速發展，對更高運算能力的需求變得比以往任何時候都更加重要。儘管業界採用節點縮小和架構增益等技術，但選擇創新和新路線已成為必然，而看起來這家台灣龍頭正在這樣做。日經亞洲報導稱台積電正轉向採用矩形面板式基板，放棄傳統的晶圓設計技術，以提高晶圓面積利用率。
那麼矩形基板的優點是什麼呢？與圓形晶圓相比，採用這種尺寸，面板將有更大的可用面積，從而允許在單一基板上放置更多晶片。
報告稱目前正在試驗的矩形基板尺寸為510mm x 515mm，面積增加了近三倍，這意味著更高的效率。這也意味著晶圓上未使用的區域將減少，這意味著半導體浪費更少。
儘管有這些好處，但要實現矩形基板並不容易，因為它需要卓越的晶片堆疊和組裝技術，並使製造流程變得更加複雜，這目前是台積電的障礙。短期內不需要改變面板尺寸，但隨著人工智慧產業的發展，產業標準最終將迫使台積電等公司提出更新的選擇。因此從長遠來看矩形基板是一種可以採用的技術。
Bernstein研究公司的一位分析師在評論這項變更時對矩形基板的使用表示：
這種轉變需要對設施進行重大檢修，包括升級機械手臂和自動化材料處理系統來處理不同形狀的基材。
這可能是跨越五到十年的長期計劃，不是短期內可以實現的。
台積電在這方面的優勢之一是該公司在財務方面已經建立了良好的基礎。由於它得到了NVIDIA、Amazon、AMD和Google等客戶的信任，因此選擇此類技術不會給該公司帶來痛苦，至少在財務上是如此。然而矩形基板目前仍然是一個概念，其實施需要的不僅僅是資金。
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