Intel酷睿Ultra 200V首次完全台積電代工！ 3nm、6nm的組合
Intel已經官宣了下代低功耗處理器Lunar Lake的架構、技術細節，但還沒有具體型號、參數上市時間，製造流程也沒提。根據最新消息，Lunar Lake也就是未來的酷睿Ultra 200V系列，將首次完全外包給台積電代工，其中計算模組是台積電N3B 3nm，平台控制模組則是台積電N6 6nm。
事實上，代號Meteor Lake的第一代酷睿Ultra 100系列除了核心運算模組是Intel 4工藝，其他模組都是台積電代工，但官方從未確認具體工藝節點。
Lunar Lake預計第三季末正式發布，首次引進全新的Lion Cove P核架構、Skymont E核架構、Xe2-LPG核顯架構，並首次整合封裝記憶體(16/32GB)。
Arrow Lake也會屬於酷睿Ultra 200系列，但面向高效能桌面和筆記本，第四季度除發布，CPU架構一樣，GPU則繼續使用第一代Xe-LPG，沒有整合記憶體。
它的核心模組工藝將會是全新的Intel 20A，但其他模組就不清楚了。
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