三星將於2025年推出SAINT 3D封裝服務，為HBM4做準備
三星準備在明年推出其尖端的SAINT 3D封裝服務，該服務針對下一代HBM4記憶體生產。嗯，看起來這家韓國龍頭正在尋求透過新的和先進的產品在人工智慧產業中脫穎而出。現在三星的目標是透過其下一代3D封裝服務在HBM領域脫穎而出。根據韓國經濟日報報導三星準備在2025年之前提供3D封裝服務，預計為下一個HBM記憶體標準HBM4做準備，該標準將於2026年推出。
從三星3D封裝的細節來看，它是2.5D方法的繼承者，這一次這家韓國龍頭決定通過堆疊多個chiplet來專注於垂直整合，而不是使用矽中介層來連接HBM和GPU在彼此之上。三星計劃將此稱為SAINT（三星高級互連技術）平台，並將封裝分為三種類型：SAINT-S、SAINT-L 和 SAINT-D。它們都處理不同的晶片，例如 SRAM、邏輯和DRAM。
與傳統2.5D封裝技術相比，三星的3D封裝技術有多項優勢。透過垂直堆疊，該公司成功縮短了小晶片之間的距離，從而加快了數據傳輸速度。垂直堆疊還可以減少碳足跡，這是該技術廣泛採用的另一個額外好處。
韓國媒體稱三星在加州聖荷西舉行的2024年三星代工論壇上展示了這項技術。鑑於NVIDIA和AMD各自發布了下一代人工智慧硬體，這是該公司首次向公眾展示該技術。由於3D封裝將與HBM4一起使用，我們預計三星的服務將與NVIDIA的Rubin架構和AMD的Instinct MI400 AI加速器一起首次亮相。
三星還計劃在2027年發布一體化異質整合技術。繼蘋果之後，Intel在其輕薄設計中採用了以SOC為中心的方法，例如Lunar Lake CPU，而AMD也憑藉其獨特的 HBM、MCD和3D V-Cache堆疊在垂直堆疊領域非常活躍。看看這家韓國龍頭在未來的發展中處於什麼樣的位置將會很有趣。
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