AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU在Cinebench中提供接近7900X的CPU效能，890M iGPU在3DMark中接近50W RTX 3050
AMD的Ryzen AI 9 HX 370 Strix APU已在Cinebench和3DMark中進行了測試，與上一代產品相比效能有了巨大的提升。最新的測試來自GPD，該公司將在其DUO筆記型電腦中使用AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU，該筆記型電腦配備兩個13.3吋擠在一起的顯示螢幕。
因此就規格而言，GPD DUO配備了AMD Ryzen AI 9 HX 370，這是Strix Point系列（迄今為止）中最快的APU配置。該晶片有採用Zen4核心架構的12個核心、24個執行緒、36MB快取（24MB L3 + 12MB L2）、2GHz基礎時脈速度和5.1GHz Boost時脈速度，以及可調整範圍為15-54W 。
iGPU包含採用RDNA 3.5顯示架構的Radeon 890M晶片。它包含16個頻率為2900MHz的計算單元。該晶片還配備了高性能XDNA 2 Ryzen AI NPU，有高達50 個AI TOPS和80個平台TOPS。
效能方面AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU首次在Cinebench 2024測試中進行測試，單核得分為124分，多核心測試得分為1525分。根據GPD本身，單核心效能與Ryzen 9 7950X相同，其時脈頻率高達5.7GHz，而Ryzen AI 9 HX 370的時脈頻率為5.1GHz，而多執行緒CPU效能則超過Ryzen 9 5950X，後者的時脈頻率為5.1 GHz。
看起來AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU將非常接近Ryzen 9 7900X，後者是一款12核Zen4晶片，頻率高達5.6GHz，TDP額定功率為170W，而Strix Point APU不僅受熱限制，而且在GPD DUO中有較低的TDP，最大功率為60W。與前代產品相比Ryzen AI 9 HX 370的單核心效能比Phoenix和Hawk APU提升了18%，而多執行緒效能與相同晶片相比大幅提升了57%。
在顯示效能方面，AMD Ryzen AI 9 HX 370配備了Radeon 890M iGPU，其TDP為54W。該晶片在3DMark Time Spy中進行了測試，測試得分為4221分。在相同的54W TDP 下，這比Radeon 780M (RDNA 3) iGPU提高了51%，而780M的增強型72W配置仍然比新的RDNA 3.5 iGPU慢，後者領先31%。
與最受歡迎和常見的獨立顯示卡相比，Radeon 890M iGPU仍然擊敗了額定功率為45W的RTX 2050，並逼近額定功率為50W的RTX 3050，這是AMD RDNA架構的精彩展示。
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