與妳的誓約是終身約定 G.SKILL Trident Z5 Royal 皇家戟 DDR5 記憶體開箱評測
https://pcunboxing.com/wp-content/uploads/Z5-Royal-20.jpg這次為大家帶來 G.SKILL Trident Z5 Royal 皇家戟 DDR5 記憶體開箱測試，這次購買了首發中最便宜的 6400 MT/s 32GB (2x16GB) CL 32，它有著最美外觀並支援 Intel XMP 3.0 (Extreme Memory Profile)，以及終生售後保固等特色，規格就不再贅述直接來看看它有多美！
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G.SKILL Trident Z5 Royal 皇家戟 DDR5 6400 MT/s 32GB (2x16GB)記憶體規格：
序號：F5-6400J3239G16GX2-TR5S
容量：32GB (2x16GB)
速度：DDR5 6400 MT/s
時序：CL32-39-39-102
電壓：1.4V
規格：288-Pin DDR5 UDIMM
售後保固：終身保固
長寬高尺寸：133.35 x 80 x 42 mm
Profile 認證：Intel XMP 3.0 認證 (Extreme Memory Profile)
質感外觀直接滿分！G.SKILL Trident Z5 Royal 皇家戟記憶體開箱
從 DDR5 平台發布剛開始初期的期待，到去年 2023 年台北國際電腦展（COMPUTEX 2023）初次露面，再到今年 2024 年台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）開賣，芝奇 G.SKILL Trident Z5 Royal 皇家戟 aka 求婚戟總算是登場了！！
首波開賣 DDR5 6400 / 7200 / 7600 MT/s 三種頻率，首發顏色則是僅有銀色；金色版本看來還是需要等等，這次筆者購入的是 DDR5 6400 MT/s 32GB (2x16GB) 銀色版本，記憶體產品序號為：F5-6400J3239G16GX2-TR5S，是首發型號中最便宜的選擇，官方蝦皮定價為新臺幣 5190 元，但其他通路（例如原價屋）有更便宜的價格。
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∆ 記憶體外盒。
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∆ 記憶體使用形狀訂製海綿保護。
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∆ 記憶體本體、貼紙、超頻記憶體使用建議小卡。
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∆ 擦拭布。
記憶體尺寸規格並沒有在官網中標示，筆者自行測量後長寬高尺寸為 133.35 x 80 x 42 mm，記憶體高度為 42 mm 並不算高，但我不覺得有人會買了 Trident Z5 Royal 皇家戟然後搭配風冷塔散裝機，讓記憶體燈光效果被擋住就是了。
整體散熱片造型使用與 G.SKILL Trident Z5 RGB DDR5 相同的 S 字型流線設計，散熱片表面使用電鍍處理使其有鏡面反射效果。
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∆ 記憶體高度為 42 mm。
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∆ 記憶體正面。
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∆ 記憶體背面也使用相同設計，但貼有黑白貼，筆者覺得很可惜因為有點破壞美感。
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∆ 鏡面效果展示。
Trident Z5 Royal 皇家戟系列的 RGB 燈條使用水鑽狀導光條設計，不論是否有通電都帶來晶亮燦爛的視覺衝擊。該系列支援 GIGABYTE、MSI、ASRock、ASUS 四大板廠燈光同步軟體，玩家們可以透過主板軟體進行燈光效果設定。
筆者這次購買的 G.SKILL Trident Z5 Royal 皇家戟 DDR5 6400 MT/s 32GB (2x16GB)記憶體為單面顆粒布局設計也就是 1Rx8，官網標示著透過獨家研發技術以及高質量 IC 顆粒打造而成。
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∆ 鑽石形狀導光條。
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∆ 1Rx8 單面顆粒布局。
皇家鑽彩燈光效果展示
相信消費者想要買 Trident Z5 Royal 皇家戟基本上都是衝著外觀來的，這邊就上機通電帶大家看一下燈光效果。
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∆ 通電!
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∆ 正面視覺效果。
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∆ 鑽石反射燈效。
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∆ 燈條本身沒有顆粒感。
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∆ 但是插拔還是容易留下指紋。
Intel Core i9-13900K 與 MSI MEG Z690I UNIFY 平台記憶體超頻測試
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接著使用支援 DDR5 記憶體與 XMP 3.0 的 Intel Core i9-13900K 測試平台，主機板使用 MSI MEG Z690I UNIFY 並將 BIOS 更新至 7D29v1H 版本，來測試 G.SKILL Trident Z5 Royal 皇家戟記憶體的超頻與讀寫性能。
測試平台
處理器：Intel Core i9-13900K (QS)
散熱器：Valkyrie E360（全速）
水冷扇：LIAN LI UNI FAN P28（全速）
主機板：MSI MEG Z690I UNIFY ( BIOS 版本：7D29v1H)
記憶體：G.SKILL Trident Z5 Royal 皇家戟 DDR5 6400 MT/s 32GB (2x16GB)記憶體
顯示卡：Acer Predator BiFrost Intel® Arc™ A770 OC
作業系統：Windows 11 專業版 22H2
系統碟：Plextor PCIe Gen3 x4 M.2 2280 SSD 512GB
遊戲碟：Intel 670P 2TB M.2 2280 PCIe SSD (Solidigm)
電源供應器：FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 (PCIe5.0) 1200W
機殼：STREACOM BC1 Benchtable V2
顯示卡驅動程式：Intel® Arc™ & Iris® Xe Graphics – Windows* Version: 31.0.101.5534
在主機板的 BIOS 中，可以看見這組記憶體內建一個 Profile 設定檔，DDR5 6400 MT/s CL32-39-39-102 1.4V 給 Intel XMP 用，G.SKILL 並沒有預備更低的頻率預備著較為可惜。
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∆ SPD HUB 內僅有一組 Profile 參數給 XMP 用。
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∆ JEDEC 頻率為 DDR5-4800。
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∆ XMP Profile 參數檢視。
同樣由 CPU-Z 來檢視 Intel Core i9 13900K 測試平台，SPD 頁面可以看到 G.SKILL Trident Z5 Royal 皇家戟 DDR5 使用 SK Hynix 記憶體顆粒，支援最新 Intel XMP 3.0 (Extreme Memory Profile) 一鍵超頻技術。
但 SPD HUB 內僅燒錄一組 Profile 參數而已，其餘都是 JEDEC 時序頻率參數。
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∆ Intel 平台 CPU-Z。
使用 AIDA64 Cache & Memory Benchmark 測試 G.SKILL Trident Z5 Royal 皇家戟 DDR5 的讀寫性能，以 JEDEC DDR5 4800 MT/s 進行測試，成績為讀寫 76025 MB/s 跟 68486 MB/s，延遲為 89.8 ns。
在開啟 XMP Profile 1 DDR5-6400 MT/s 之後，測試成績為讀寫 101709 MB/s 跟 87701 MB/s，延遲為 69.7 ns。
後續筆者也手動超頻至最高 7400 MT/s 並進行測試，測試成績為讀寫 115290 MB/s 跟 100432 MB/s，延遲為 61.9 ns，更高的 7600 就過不了主機板自檢了，之後有機會開箱更高頻率的時候再花時間繼續超頻。
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∆ JEDEC 頻率 4800 MT/s 的測試成績。
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∆ 開啟 XMP Profile DDR5 6400 MT/s CL 32-39-39-102 1.4 V 的測試成績。
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∆ 手動超頻至 DDR5 7400 MT/s 的測試成績。
接著透過 AIDA64 System Memory 針對記憶體的壓力穩定度進行測試，測試設定為記憶體 XMP Profile DDR5 6400 MT/s CL 32-39-39-102 1.4 V，無風扇測試 27 分鐘後兩條記憶體 SPD Hub 最高溫度為 79.8 °C，無風扇情況下溫度略高但過程中沒有 Fail，意外的挺耐扛。
要提醒大家的是這次測試平台是擺在 STREACOM BC1 Benchtable V2 裸測平台上進行測試，Z690I 的兩個記憶體插槽非常靠近並且使用 CPU 一體式水冷散熱器，所以記憶體沒有額外的風扇輔助散熱，但大多數的使用者會在機殼上方安裝排風風扇進行散熱，因此以上的溫度測試僅供參考。
後面追加使用一個 12 cm 幫助記憶體散熱最高溫度大幅下降至 55 °C，但 99% 的消費者都有機殼風扇協助散熱啦，筆者這個裸測平台是為了開箱測試用。
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∆ 無風扇進行 AIDA64 system memory 溫度測試，SPD Hub 最高為 79.8 °C。
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∆ 用一個 12 cm 風扇進行 AIDA64 system memory 溫度測試，SPD Hub 最高為 55 °C，不小心睡著了所以測試了兩個多小時...
總結
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等了這麼久 G.SKILL Trident Z5 Royal 皇家戟總算是推出了，雖然首發只有銀色而且頻率也僅有 6400 / 7200 / 7600 MT/s 相對可惜，但我相信芝奇之後會再繼續更新，希望他們趕快把 8400 MT/s 48GB (2x24GB) 給端出來，到時候再來認真挑戰看看能夠超到多少。
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相信會願意花錢買 G.SKILL Trident Z5 Royal 皇家戟的消費者，絕對都是衝著它的外觀來，關於這點筆者只能夠說：「真的是美到哭」，但電鍍鏡面散熱片一樣容易留下指紋，所以拆裝過程仍然建議搭配手套安裝會更容易保持乾淨外觀。
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那這麼漂亮的記憶體都沒有缺點嗎？有，那就是價格比起其他競品貴，但這個是從 DDR4 皇家戟就是這樣了，貴從來不是產品的問題而是.....
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