SEED種子新款全日系電容電源供應器簡介及測試
種子電源於近期也進行了改版動作，為了提升產品質感、靜音與耐用性，採用與高瓦數機種同級的鈦色髮絲處理外殼，並將內部所有電解電容更換成日系知名品牌，提升產品耐用性，也把原來的油封軸承12公分高爾夫風扇升級為雙滾珠13.5公分高爾夫風扇，同轉速下不僅風量更大，噪音也可以再降低。這次測試的是日系版種子450W、550W、650W三款機種。
外盒正面，與前代包裝相似，並無大幅改變構圖排版，只有把瓦數標示框的底色換成紅色，右下多一張代表採用全日系電容的貼紙。
外盒背面標示了製造規格、三款型號的各路輸出規格、主要特色及各類接頭數目表，左上角處並加註北中南三區DCS聯合服務中心地址及聯絡電話。
底部側面為白色底配深色花紋圖樣裝飾。
側面底色變為黑色，在右上角處有瓦數標示。
包裝內容物較前一代多，電源本體以印有種子商標的黑色不織布保護套包起，還附上電源防震膠墊、魔鬼沾束線帶、安規電源線、固定螺絲、以一張紙對折的簡易說明文件。
電源本體外觀，採鈦色電鍍處理，可以隱約看到表面的髮絲紋路。
後方六角形蜂巢網狀散熱出風口，電源輸入插座及電源總開關裝設於此。
風扇護網同樣採鈦色電鍍處理，中央有種子商標裝飾圓牌。
三款電源外觀比較，從左至右分別是450W、550W、650W，輸出線組數目略有差異。
450W輸出規格標籤，12V分為兩路，每路最大18A，最大總和輸出為400W。
550W輸出規格標籤，12V同樣為兩路，每路最大值提高至25A，總和輸出為450W。
650W輸出規格標籤，型號略有差異(最尾碼由S變為C)，12V最大總和輸出提升至552W。
450W主要電源接頭，提供一組ATX 24P接頭及一組ATX12V 4P接頭，主線長度為50公分。
550W/650W主要電源接頭，提供一組ATX24P接頭及一組ATX12V 4P/EPS12V 8P並聯雙接頭，主線長度為50公分。
450W/550W/650W顯示卡電源接頭，一組線路上提供PCIE 6P、PCIE 6+2P紅色接頭各一，兩接頭採並聯方式連接。
450W/550W/650W週邊裝置電源接頭，兩組線路提供4個省力易拔型大4P及1個小4P，對於550W/650W機種數目偏少。
450W/550W/650W SATA裝置電源接頭，兩組線路提供6個直角刺破型SATA電源接頭，並改善上一代出線方向顛倒的問題。
450W內部結構圖，為HIGH POWER代工，結構為雙晶順向式，3.3V單磁性放大電路，電路板與散熱片採黑化處理。
550W內部結構圖，為了提升輸出容量，部分元件體型比起450W要大些，功率元件數目也增多。
650W內部結構與550W相當接近，並無明顯差異。
散熱片上方剖溝並往旁邊延伸，增大散熱面積。
三款電源均使用南實B1352512HG 12V 0.33A滾珠軸承13.5公分高爾夫葉片風扇來帶動整機散熱氣流，並加上導風片使氣流往電源內部吹，避免因氣流抄截徑使內部產生散熱死角。
交流輸入插座後方額外加上Cx及Cy，以增強濾波效果，不過焊點處未有包覆處理，電源總開關接點則使用熱縮套管包覆。
EMI濾波電路將輸入交流中有害的雜訊成分進行過濾及隔離，左方的防爆式保險絲直立安裝於電路板上，僅有接腳包覆絕緣套管，本體並未包覆。
整流及APFC電路區，輸入交流經過整流後，透過APFC升壓調整為380V高壓直流，同時修正輸入功率因數(PF)，使之維持於0.95以上。
APFC輸出電容，450W為400V 330uF；550W為400V 390uF；650W為400V 470uF，均採用NCC(日本化工)SMQ系列85度電解電容。
APFC及一次側功率元件控制使用FAIRCHILD FAN4800IN PFC/PWM整合型控制器。
主要變壓器(右)及輔助電源電路變壓器(左)，兩者之間紅框內為3.3V磁性放大電路用電感。
二次側整流濾波電路，5V及12V共用一較大的環形電感(左)，3.3V獨立使用一環型電感(右)。
左下處可以看到將12V分割為兩路的粗銅線分流器，同時可作為各路過電流保護偵測使用。
使用點晶PS224電源管理IC，對各路輸出電壓、電流、短路進行監視及保護，避免輸出異常導致電源及裝置的損毀或造成用電安全威脅。
二次側輸出端及週邊電路全面採用日本化工KZE/KY系列105度電解電容，並於各主要輸出線組尾端使用套管包覆以加強絕緣。
接下來便是上機測試。
測試平台照片：
硬體配備：
處理器：Intel Pentium D 805
主機板：華碩P5N-E SLI
記憶體：創見1GB DDR2-533 * 2
顯示卡：兩張Nvidia 8800GTS(G80) 320M以SLI模式運作
硬碟機：Excelstor 80G * 1、WD800JDII 80G * 1
其他：8公分風扇1個。
測試配備：
SANWA PC5000數位電表，以PC-LINK軟體跟電腦連線紀錄電壓歷程。
IDRC CP-230多功能交流功率測量器，測試待測電源供應器交流輸入電壓、電流以及實功率，透過電壓及電流求出總功率，並計算功率因數。
如何測試：
1.在接上電源未開機前，量測交流輸入功率，此時樣本系統耗用直流功率為1.48W。
2.開機進入作業系統，啟動各項測試程式完成後，量測交流輸入功率。
利用直流鉤表所量測出的各電壓輸出電流與功率，各裝置耗用直流功率為192W：
3.POWER跑10分鐘熱機後，同時執行2個SP2004 CPU Stress Test、FurMark V1.6.5、Everest磁碟測試，每次十分鐘，總共五次，從處理器/主機板/顯示卡電源接頭量測各路電壓，紀錄各路電壓變化情形，並量測交流輸入功率。
利用直流鉤表所量測出的各電壓輸出電流與功率，各裝置直流耗用功率為390W：
450W機種各路輸出電壓及轉換效率表：
主機板電源接頭3.3V電壓紀錄圖：
主機板電源接頭5V電壓紀錄圖：
主機板電源接頭12V電壓紀錄圖：
PCIE電源接頭12V電壓紀錄圖：
處理器電源接頭12V電壓紀錄圖：
在入風溫度攝氏31.4度下，測試中電源最高排風溫度為攝氏40.4度。
550W機種各路輸出電壓及轉換效率表：
主機板電源接頭3.3V電壓紀錄圖：
主機板電源接頭5V電壓紀錄圖：
主機板電源接頭12V電壓紀錄圖：
PCIE電源接頭12V電壓紀錄圖：
處理器電源接頭12V電壓紀錄圖：
在入風溫度攝氏31.3度下，測試中電源最高排風溫度為攝氏41.4度。
650W機種各路輸出電壓及轉換效率表：
主機板電源接頭3.3V電壓紀錄圖：
主機板電源接頭5V電壓紀錄圖：
主機板電源接頭12V電壓紀錄圖：
PCIE電源接頭12V電壓紀錄圖：
處理器電源接頭12V電壓紀錄圖：
在入風溫度攝氏33.3度下，測試中電源最高排風溫度為攝氏40.3度。
優點：
1.全部電容採用日系品牌，提升產品耐用度。
2.全系列換裝13.5公分滾珠高爾夫，比之前油封版耐用。
3.新款採與高瓦數機種相同的電鍍髮絲處理，整體質感比上一代好。
4.提供電源供應器安裝防震膠墊，可避免外殼間的縫隙而產生共振噪音。
缺點：
1.三款結構仍維持雙晶順向+單磁性放大電路的結構，在3.3V/5V輕載的環境下，5V明顯牽制12V輸出，造成5V不降反升、12V降幅較大的問題，Cross Regulation較差。
2.內部部分接點及元件仍未以熱縮套管進行包覆，加強絕緣。
3.以550W/650W機種來說，大4P接頭數目略少。
4.目前主機板雖已採用ATX24P接頭，但仍有部份舊主機還在用ATX20P，更換/昇級電源的使用者需注意會不會造成連接上的衝突問題。
報告完畢，謝謝收看。
感覺種子的power跟康舒一樣都是以最大輸出做區別
有點唬人的嫌疑 在狼大的测试平台上竟然看到长城易拓的硬盘，很少见啊。 在狼大的测试平台上竟然看到长城易拓的硬盘，很少见啊。
TravisChen 發表於 2009-8-1 18:13 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
其實是幫人升級，對方不要後自己留下來用的:P
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