AMD預測其3D V-Cache技術將迎來更強升級
AMD首創的3D V-Cache技術在處理器晶片上垂直堆疊了額外的高速緩衝記憶體，改變了PC遊戲的整體表現。此快取使用高速記憶體緩衝區儲存頂點數據，以提高3D圖形應用程式的效能。不過這家晶片製造商並沒有滿足於現狀，而是暗示計畫更上一層樓。PC Gamer在Computex 2024期間採訪了AMD高級技術行銷經理Donny Woligroski，獲得了有關未來3D V-Cache 計劃的更多進展。當被問及Zen5的潛在發展時，他表示AMD並沒有固步自封，而是不斷改進X3D的功能。不過如果從以往X3D晶片的發布模式來看，下一代Zen5 X3D晶片預計要到2025年初才會發布，也就是在標準版Ryzen 9000系列CPU上市6個多月之後。 Ryzen 7 7800X3D在今年4月初才發布。這項延遲為AMD提供了充足的時間來進一步創新其垂直快取實現方式。
Woligroski對具體細節沒有多談，但他透露他們還在積極開發非常酷的差異化產品，以使X3D比以前更加出色。
那麼AMD會有什麼樣的酷炫差異化呢？一種可能是改變垂直堆疊的SRAM快取的大小。目前所有3D V-Cache晶片都使用統一的64MB。在高階處理器上提供更高的快取容量，可以使Ryzen系列的產品更加細分。
另一個機會是將3D V-Cache導入AMD的APU和整合顯示卡的Ryzen AI行動晶片。這些晶片的圖形處理器效能往往因記憶體頻寬有限而受到瓶頸限制。在GPU和RAM之間垂直堆疊快取可以顯著提高效能，這與高階RDNA2和3獨立GPU如何利用大規模快取如出一轍。無論AMD的具體計劃如何，3D V-Cache顯然不是一勞永逸的技術。
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