Intel & AMD Laptop CPU Roadmap Leak：2025年Arrow Lake-HX、2026年Panther Lake Refresh、Fire Range 16-Core
Intel和AMD的下一代CPU路線圖已經曝光了，讓我們了解何時可以在筆記型電腦上使用Arrow Lake、Panther Lake、Strix、Krackan和Fire Range晶片。與NVIDIA GeForce RTX 50 Blackwell筆記型電腦系列一樣，這次洩漏也來自最近的CLEVO駭客攻擊，並揭露了Intel和AMD的幾款新一代晶片的詳細資訊。
從Intel CPU系列開始，該公司計劃將其高階HX系列轉移到下一代Arrow Lake-HX系列，該系列將配備8個Lion Cove P核和16個Skymont E核。這些晶片將類似於Arrow Lake-S桌上型型號。這些晶片預計將於2024年第四季至2025年第一季左右推出。
CPU將提供55W版本，看起來Intel還在準備Arrow Lake-HX Refresh，該更新應該提供更新的規格和額外的AI TOP。 Arrow Lake-HX Refresh系列預計將在CES 2026上首次亮相。
在更主流的方面，Intel的Arrow Lake-H和Arrow Lake-U似乎將在與高階型號相似的時間內上市，目標是CES 2025，但Arrow Lake-H系列預計將更新很快，就在2-3個季之後。 Arrow Lake-H和Arrow Lake-H Refresh晶片的TDP為28-45W，Arrow Lake-U系列的TDP為15W。雖然這些晶片將與先前的Meteor Lake相容，但下一代Panther Lake晶片將採用新的排列。
Panther Lake-H和Panther Lake-U系列預計將為市場帶來更多頂級產品，並將在CES 2026左右上市。在1H 2025進行量產，這些晶片的實際上市時間將計劃在2H 2025。最後還有輕薄筆電的更新，其中包括Intel Lunar Lake Core Ultra 200V晶片。這些晶片將採用17W配置，預計將於今年下半年從第三季開始上市。
在AMD陣營中，CLEVO路線圖至少顯示下一代產品線的大部分將在2025年推出。在最頂層我們看到有Fire Range CPU系列，它將採用AMD Zen5核心架構，其 S型號與我們在Ryzen 9000 Granite Ridge系列中看到的桌上型產品類似。該CPU系列將保留16個核心，並提供X3D版本，並透過3D V-Cache增強遊戲效能。
接下來我們有Strix系列，其中包括有16個Zen5核心和45-50個TOP的Strix Halo晶片，而Strix Point系列（現已正式宣佈為Ryzen AI 300系列）將有12個核心和50 個TOP。
Strix Point最快將於2024年7月上市，CLEVO的產品可能會稍後上市，因此將於2025年上市。最後Krackan Point APU將配備8個核心，但保留相同的50 TOPS AI NPU。 Strix Point和Krackan APU將相容於FP8 (LPDDR)，而Strix Halo將相容於FP11 (LPDDR5)，Fire Range將相容於 FL1 (DDR5)。
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