AMD Ryzen AI 300真身現出 四個Zen 5 + 八個Zen 5c
AMD近日發表了新一代低功耗行動處理器，代號Strix Point的Ryzen AI 300系列，製程仍是4nm，但升級為新的Zen 5 CPU架構、RDNA 3.5 GPU架構、XDNA 2 GPU架構，其中NPU算力達50TOPS世界第一。首批兩款高階型號：Ryzen AI 9 HX 370配置12個CPU核心、16個GPU核心；Ryzen AI 9 365則為10個CPU核心、12個GPU核心。
值得一提是，AMD拿出了一個Ryzen AI 300處理器的晶片，依稀可以看到內部結構。
仔細瞧之，其有12個核心，但大小與結構明顯不同，初步確認左下角的四個是Zen 5，上邊兩組共八個是Zen 5c。
Zen 5與中間的一組Zen 5c之間是16MB L3快取，兩組Zen 5c之間則是8MB L3快取，共計24MB。
顯然，AMD於此一代全面普及兩種核心，而前一代僅有最入門級的兩款才是。
CPU核心與L3快取的右側是GPU核心，能夠分辨出八組WGP單元，亦即16個CU核心，還有兩組前端及非核心部分。
NPU核心則在右下角，而底部是記憶體控制器與物理層。
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