Computex 2024：NVIDIA準備推出新一代Rubin、Rubin Ultra、Blackwell Ultra GPU和Supercharged Vera CPU
NVIDIA剛剛確認了其下一代Rubin GPU架構，同時發布了Rubin & Blackwell GPU以及最新的Vera CPU。NVIDIA CEO黃仁勳出人意料地宣布他們的下一代GPU架構代號為Rubin，該架構以美國天文學家Vera Rubin的名字命名，她為理解宇宙中的暗物質做出了重大貢獻，同時也在星系旋轉速率方面做出了開創性的工作。儘管NVIDIA剛剛發布了Blackwell平台，但正如我們最近報導的那樣NVIDIA似乎正在加速其路線圖，每年都會推出一款新的GPU產品。
但我們先從Blackwell 開始，雖然Blackwell GPU (B100/B200) 的第一代產品將於今年晚些時候進入數據中心，但NVIDIA還計劃發布一個增強版本，該版本將在8 sites上採用12Hi記憶體堆疊，而不是8Hi記憶體堆疊現有產品的8 sites。該晶片預計將於2025年推出。
Blackwell之後不久，NVIDIA將發布其下一代Rubin GPU。 NVIDIA Rubin R100 GPU將成為R系列產品線的一部分，預計將於2025年第四季量產，而DGX和 HGX等系統解決方案預計將於2026年上半年量產。平台將於2026年推出，Ultra版本將於2027年推出。
預計NVIDIA的Rubin R100 GPU將採用4x十字線設計（Blackwell為3.3x），並在N3製程上採用台積電CoWoS-L封裝技術製造。台積電最近制定了到2026年生產高達5.5倍掩模版尺寸晶片的計劃，該晶片將採用100x100mm基板，並允許多達12個HBM位置，而當前80x80mm封裝上只能有8個HBM位置。
該半導體公司還計劃轉向新的SoI 設計，該設計將在120x120mm封裝配置中採用大於8倍的掩模版尺寸。這些仍在計劃中，因此我們可以更現實地期望Rubin GPU的標線尺寸在4倍之間。
提到的其他資訊表明NVIDIA將利用下一代HBM4 DRAM為其R100 GPU提供動力。該公司目前為其B100 GPU使用最快的HBM3E，預計當記憶體解決方案在2025 年底大規模量產時，將使用HBM4更新這些晶片。三星和SK海力士都透露計劃於2025年開始開發下一代記憶體解決方案，堆疊數量可高達16-Hi。
NVIDIA還計劃為GR200 Superchip模組升級其Grace CPU，該模組將容納兩個R100 GPU和一個採用台積電3nm製程的升級版Grace CPU。目前Grace CPU採用台積電5nm製程打造，封裝了72個核心，Grace Superchip解決方案上總共有144個核心。下一代ARM CPU解決方案也被確認被稱為Vera，這是一個很好的接觸。
NVIDIA新一代Rubin R100 GPU的最大關注點之一將是功效。該公司意識到其資料中心晶片不斷增長的電力需求，將在該部門進行重大改進，同時提高其晶片的人工智慧功能。 R100 GPU距離發布還很遙遠，我們不應該指望它們在明年的GTC會亮相，但如果這一訊息正確的話，那麼NVIDIA在AI和數據中心領域將有許多令人興奮的發展。
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