聯發科發布天璣7300系列平台：完美適配折疊手機
聯發科正式發表天璣7300系列行動平台，包括天璣7300和天璣7300X，其中天璣7300X支援雙螢幕顯示，完美對應折疊手機終端設備。據悉天璣7300系列採用台積電4nm製程打造，採用八核心CPU設計，這8顆CPU包含4個頻率為2.5GHz的Cortex-A78核心以及4個Cortex-A55核心。與天璣7050相比，採用先進4nm製程的Cortex-A78核心在相同效能下功耗節省可達25%，可滿足終端設備對多工處理、影像、遊戲和AI運算的高要求。且天璣7300系列搭載MediaTek HyperEngine遊戲引擎，結合八核心CPU與Arm Mali-G615 GPU，遊戲體驗相較於同類產品顯著提升20%。
影像方面天璣7300系列搭載12位元HDR-ISP影像處理器Imagiq 950，至高可支援2億畫素主鏡頭，協助智慧型手機使用者拍攝畫面色彩與細節都出色的作品。結合新的硬體引擎，天璣7300提供精確降噪（MCNR）、人像偵測（HWFD）和視訊HDR功能，幫助使用者在各類光線環境下捕捉清晰的影像。
與天璣7050相比，天璣7300拍照的即時對焦速度提升了1.3倍，畫質優化速度提升了1.5倍。此外4K HDR錄影的動態範圍相比同類產品提升了50%，帶來更豐富的畫面細節。AI方面天璣7300整合AI處理器APU 655，效能是天璣7050的2倍，MediaTek APU 655增強了AI任務的處理效率並支援新的混合精度資料類型，更有效率利用記憶體頻寬並降低對記憶體佔用的需求。
在顯示方面天璣7300整合MediaTek MiraVision 955行動顯示處理器，支援驚豔的10位元真彩色WFHD+顯示，也支援全球主流的HDR顯示標準，可呈現優質的視訊顯示效果。天璣7300系列其它特性還包括：支援5G雙卡技術、支援雙卡VoNR、支援三載波聚合、支援三頻Wi-Fi 6E等等。值得注意的是該平台還支援智慧調控、5G/Wi-Fi遊戲連接優化、藍牙LE Audio和雙鏈路真無線立體聲音訊等先進技術。
聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示：天璣7300系列整合了聯發科新一代AI增強與網路連線技術，使用者可暢快體驗串流內容與遊戲，天璣7300X支援雙螢幕顯示，協助設備製造商打造外型設計別具匠心的產品。
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