台積電3nm產能被蘋果等包下，蘇姿豐暗示：AMD將採用三星3nm製程
近日AMD CEO蘇姿豐在比利時Imec ITF World 2024大會上揭露AMD計畫採用3nm環繞閘極（GAA）技術量產下一代晶片。蘇姿豐當時說3nm GAA電晶體可提升效率及效能，封裝、互連（interconnect）技術也有改善，這會讓AMD產品變得更具成本效益、功耗效率（power efficiency）也較高。目前三星電子是唯一商業化GAA 3nm晶片加工技術的晶片製造商，並於2023年成為全球首家將3nm製程應用至GAA電晶體架構的廠商。這也被解讀為AMD將與三星合作開發3nm GAA技術晶片，這項合作可能將有助於AMD在成本效益和能源效率方面取得優勢。
同時台積電的3nm產能已被蘋果、高通等大客戶全包下。台積電計畫從2nm開始將GAA技術應用於其晶片製程，預計於2027年達到1.6nm製程，並在2027-2028年左右開始量產1.4nm製程。業界分析師指出如果AMD與三星在3nm製程技術上合作，這將有助於三星縮小其在代工市場與台積電之間的市佔率差距。
長期以來三星與AMD一直在圖形處理單元（GPU）和高頻寬記憶體（HBM）晶片方面進行合作，HBM近期成為人工智慧設備的熱門DRAM。去年三星和AMD簽署了一份多年期合作擴展協議，將AMD的多代高效能、超低功耗的Radeon影像銳利化功能導入三星Exynos應用處理器產品組合中。作為更廣泛合作的一部分，三星還同意向AMD提供HBM晶片和一站式封裝服務。
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