方塊水元素 MONTECH HyperFlow ARGB 360 一體式水冷開箱評測
https://pcunboxing.com/wp-content/uploads/mt360-15.jpgMONTECH 第一款一體式水冷 HyperFlow ARGB 360，提供黑白雙色以及 240 / 360 mm 雙尺寸共有四種型號可以選購，使用 Apaltek 昂湃科技水冷方案支援 Intel / AMD 雙平台安裝，為旗艦 i9 及 R9 處理器帶來優異的散熱表現，水冷本身有著預塗散熱膏以及預裝拼接風扇等便利性規劃，為使用者帶來方便偷懶的一體式水冷新選擇，售後保固部分提供六年全機漏液規劃讓消費者更加安心。
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MONTECH HyperFlow ARGB 360 一體式水冷規格：
Intel 腳位：LGA 20xx/1700/1200/115x
AMD 腳位：AM5/AM4/AM3
水泵轉速：3100 ±10% RPM
水冷頭尺寸：68.8 x 68.8 x 53 mm
水冷頭接觸面：銅
水冷排尺寸：397 x 120 x 27 mm
水冷排材質：鋁
水冷管長度：400 mm
風扇尺寸：120 x 120 x 28 mm
風扇轉速：2200 RPM ± 10%
最大風量：76.2 CFM
最大風壓：3.81 mmH₂O
冷頭及風扇供電：水冷頭 PWM 4-Pin / 風扇 PWM 4-Pin
保固：6 年全機漏液保固
開局就爆擊？MONTECH HyperFlow ARGB 360 一體式水冷開箱
講到 MONTECH 君主科技第一個想到的就是電源供應器以及機殼等等產品，但去年 MONTECH 其實就在規劃一體式水冷產品的事情，等了一年多總算在今年 COMPUTEX 2024 之前將其量產出來了。
MONTECH 首款一體式 AIO 水冷 HyperFlow ARGB 360 除了本次開箱的白色 360 mm 規格以外，另位還有黑色款以及 240 mm 總計四種不同型號可選購。
售後保固部分提供了六年售後保固，並且提供全機漏液補償方案，但假設真的有漏液問題是需要整台機台寄去君主那邊進行分析檢測，雖然有點麻煩但有總比沒有好。
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∆ MONTECH HyperFlow ARGB 360。
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∆ 支援 GIGABYTE、MSI、ASRock、ASUS 四大家主機板廠燈控軟體控制。
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∆ 基本產品特色。
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∆ 產品規格表。
MONTECH HyperFlow ARGB 360 是 AIO(All In One) 水冷散熱器，相容 Intel LGA 20xx/1700/1200/115x 以及 AMD AM5/AM4/AM3 腳位平台安裝使用，透過最高 3100 ±10% RPM 轉速的 PUMP 搭配 360 mm 水冷排帶來絕佳散熱效果，壓制旗艦 Intel Core i9 與 AMD Ryzen R9 處理器相信也沒什麼太大問題。
拿出盒裝後就可以看到三個白色 12 cm 風扇預裝在水冷排上，對於使用者來說可以省下安裝 12 個螺絲的力氣，但這個安裝方向對於規畫要在機殼內上置水冷的使用者來說比較方便，如果是要前置安裝就要拆下來重新安裝了。
400 mm 長的水冷管外層由尼龍編織層包裹稍微增加外層保護，水冷頭銅底接觸面由立體塑膠防護蓋保護，並且預塗方形散熱膏避免使用者忘記撕保護膜以及忘記塗散熱膏的情況發生。
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∆ 白色一體式水冷新選項。
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∆ 立體塑膠防護蓋。
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∆ 預先塗抹的散熱膏。
滿速可達 3100 ±10% RPM 的水冷頭正面使用方塊造型設計，在右下角有著 MONTECH 文字標誌，但很可惜這個水冷頭無法根據安裝方向去自由調整水冷飾蓋方向，也就是說如果使用者有強迫症希望文字是正向朝上的話，水冷出管方向就是只能朝著右邊安裝。
水冷頭長寬高尺寸為 68.8 x 68.8 x 53 mm，高度為 53 mm 並不算太高，對於部分 CPU 散熱器高度有限制的機殼來說相對友善些，水冷頭本身提供 4-Pin PWM 供電線材來控制水泵 PUMP 轉速，並透過一公一母 5V 3-Pin ARGB 線材來串接其他 ARGB 設備以及設定燈光效果。
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∆ 方形水冷頭，轉速可達 3100 ±10% RPM，但很可惜無法自由調整裝飾頂蓋的方向。
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∆ MONTECH 標誌。
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∆ 高度為 53 mm。
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∆ 水冷頭提供線材：一公一母 5V 3-Pin ARGB、PWM 4-Pin。
預先鎖上的三個 12 cm 白色風扇尺寸為 120 x 120 x 28 mm，厚度與常規風扇差不多，28 mm 應該是有算上四邊角減震墊的厚度，風扇本身最大轉速為 2200 RPM ± 10%，標榜最大風量為 76.2 CFM；最大風壓則是 3.81 mmH₂O，針對散熱性能的規格還算是不錯。
比較特別的是風扇使用特規串接短線材彼此連接，讓三個風扇最終能透過單條線材的 4-Pin PWM 及 5V 3-Pin ARGB 接頭連接主機板即可，對於安裝整線更加方便。
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∆ 三個 12 cm 白色風扇，120 x 120 x 28 mm、風量 76.2 CFM、風壓 3.81 mmH₂O。
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∆ 三個風扇串接設計，對於整線來說相當友善。
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∆ 三個風扇僅需要 PWM 跟 ARGB 各一個接頭。
360 mm 規格的水冷排尺寸為 397 x 120 x 27 mm，冷排厚度為常規一體式薄排的 27 mm，加上風扇標示的 28 mm 後整體安裝會使用到 55 mm 安裝空間。
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∆ 冷排是 27 mm 厚的常規薄排，加上風扇會用到 55 mm。
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∆ 單波水冷排。
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∆ 冷排與水冷管銜接處，旁邊則是水冷液補充口。
MONTECH HyperFlow ARGB 360 配件除了 Intel 跟 AMD 相關扣具組外，還有水冷管扣、針管散熱膏、散熱膏塑膠抹刀、散熱膏塗抹貼片、冷排固定短螺絲一組、銅柱固定手轉套筒。
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∆ 配件一覽。
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∆ 每包螺絲都有標示使用腳位，給予好評，但從這個手轉陀螺造型銅柱，就可以判斷這款水冷是 Apaltek 昂湃科技方案。
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∆ 後續需要重抹散熱膏時可以搭配貼片使用，只是這個貼片看起來也只能使用一次。
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∆ 水冷管扣除了可以固定水冷管間距方向之外，中間也能用來整線。
HyperFlow ARGB 360 水冷實際安裝過程及展示
接著實際安裝 MONTECH HyperFlow ARGB 360 一體式水冷在 Intel LGA 1700 平台上，並將過程展示給大家參考，並展示燈光效果給大家看看。
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∆ 首先將強化背板放置對其四個孔位，背板接觸面有雙面膠可以用，但如果你是常常會更換水冷的人就不建議使用雙面膠。
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∆ 把手轉陀螺銅柱先固定於對角。
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∆ 如果安裝時空間不夠讓你把手放進去用，就可以使用銅柱固定手轉套筒協助使用。
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∆ 再從 AMD 扣具包裡把共用彈簧螺帽拿出來固定在四邊銅柱上，同樣建議對角鎖上。
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∆ 因為我有強迫症，所以依然將水冷管朝右安裝，實際搭配 ITX 主機板安裝也不會卡到記憶體。
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∆ 未通電展示。
接著將平台開機通電帶大家看一下 ARGB 的燈光效果。
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∆ 通電展示。
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∆ 水冷頭有串接線材所以可以跟風扇同步燈光效果。
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∆ 水冷整體展示。
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∆ 水冷頭燈光展示。
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∆ MONTECH 文字也會透光出來。
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∆ 風扇燈效則是從軸心處反射燈光效果出來。
MONTECH HyperFlow ARGB 360 散熱性能實測
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這次將 MONTECH HyperFlow ARGB 360 一體式水冷安裝在裸測平台上，搭配 Intel Core i9 13900K 處理器與 MSI MEG Z690I UNIFY 主機板，在測試過程中於主板 BIOS 內將一體式水冷的 PUMP 和風扇兩個插槽轉速設定於全速運轉，測試場景為 24 °C 冷氣運作密閉房間內進行實際測試，因普通房間的環境溫度難以控制所以僅供參考。
測試軟體我們使用 AIDA64 FPU、Cinebench 2024 多核心測試，來模擬極限負載狀態下的溫度數據，另外會遊玩 1080P 解析度的《電馭叛客 2077》來呈現遊戲運行狀況，而數據收集則使用 HWiNFO64 收集並紀錄 CPU 跟 CPUPackage 的最高溫度以及功耗。
測試平台
處理器：Intel Core i9 13900K (QS)
散熱器：MONTECH HyperFlow ARGB 360（全速）
主機板：MSI MEG Z690I UNIFY ( BIOS 版本：7D29v1G )
記憶體：T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 2x 16 GB
顯示卡：MSI GeForce GTX 1070 Quick Silver 8G OC
作業系統：Windows 11 專業版 22H2
系統碟：Plextor PCIe Gen3 x4 M.2 2280 SSD 512GB
遊戲碟：Intel 670P 2TB M.2 2280 PCIe SSD (Solidigm)
電源供應器：MONTECH TITAN GOLD 1200W
顯示卡驅動程式：GeForce Game Ready 552.22
機殼：STREACOM BC1 Benchtable V2
跟大家補充幾件事情，第一個是筆者將 MSI MEG Z690I UNIFY 的 BIOS 版本更新至 7D29v1G 版本，第二個是 MSI MEG Z690I UNIFY 預設的 PL1 / PL2 為 288 W，筆者將以這張主機板預設來進行測試，也就是長時間平均功耗限制在 288 W；短時間極限功耗（應對 Turbo Boost 極限狀態下的功耗）也是 288 W，其餘設定：Game Boots_off、XMP_on、水冷風扇與 PUMP_全速。
在 AIDA64 CPU 日常應用的負載測試中，13900K 大約是 185 W 左右；溫度最高為 70 °C，而《Cyberpunk 2077》遊戲過程中最高溫度僅為 66 °C。
高壓力負載測試項目中，在一輪的 Cinebench 2024 多核心項目，最大功耗為 229 W 的 13900K 最高溫度為 76 °C，而三十分鐘長時間的壓力測試 AIDA64 FPU 項目，最高來到 74 °C。
[*]AIDA64 FPU_30 Minute
[*]AIDA64 CPU_30 Minute
[*]《Cyberpunk 2077》1920 x 1080(FHD)_5 Minute
[*]Cinebench 2024 Multi Core_1 Round
[*]CPU 溫度是由插槽中的二極體測量內部（核心）或外部（外殼）溫度，但無法準確知道測量到的是內部還是外部溫度，大多數監控軟體都是以該項目來顯示 CPU 溫度。
[*]CPUPackage 溫度是由封裝內所有數位溫度感測器(DTS)，以最高溫度在 256 毫秒內的平均值所記錄，是 HWiNFO64 推薦的 CPU 溫度觀察值，處理器是否會過熱降頻也是以這個數值為基準點。
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∆ 散熱成績。
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∆ Cinebench 2024 Multi Core_1 Round 最高溫度為 76 °C，風扇轉速為 2214 PRM；PUMP 則是 3200 PRM。
接著筆者手動調整電壓跟 PL1/PL2 的上限通通解開，並且在 Intel Extreme Tuning Utility（Intel XTU）軟體中，將 Turbo Boost Short Power Max 跟 Turbo Boost Power Max 上限值設定為 290 W。
並以 AIDA64 FPU 測試超過十分鐘後最高溫度為 93 °C，筆者推估這款 MONTECH HyperFlow ARGB 360 的散熱上限大概在 310~330 W 左右。
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∆ 解開主機板預設上限，使用 290 W 進行測試十幾分鐘最高溫度為 93 °C。
總結
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做為 MONTECH 首款一體式水冷散熱器，HyperFlow ARGB 360 與 Apaltek 昂湃科技合作，不論是配件、設計、散熱性能、售後保固規範都有不錯的表現，在 MONTECH 開發過程中筆者也給予許多市場意見很高興他們都有聽進去並端出了沒讓人失望的產品。
MONTECH HyperFlow ARGB 360 的配件提供相當齊全，額外附贈一組散熱膏塗抹組合備於未來使用者需要更換散熱膏的時候，水冷管扣這個小東西或許看起來不怎樣，但將水冷安裝置機殼後對於走管美觀有要求的使用者來說則會相當重要，風扇也使用拼接短線設置，在裝機時不需要再花任何心思去理線給予高度好評。
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散熱性能部分壓制 290 W 的 Intel Core i9-13900K 來說也能壓制在最高 93 °C 且不觸發過熱降頻，而目前大多數的主機板在搭配 13900K / 14900K 時，預設的運行設定或是運作模式都會將 PL1/PL2 設置在 253 W 左右（部分旗艦高階型號會完全解放功耗限制），而 MONTECH HyperFlow ARGB 360 在大多數平台搭配 13900K / 14900K 時應該都能夠完全壓制不過熱降頻，但倘若遇到完全解放的設置理所當然還是會過熱降頻（除了泡冰桶跟液態氮...）。
講完優點還是要提一下缺點，水冷頭飾蓋不能調整筆者個人覺得很可惜，畢竟不是 100 % 的使用情況都是將水冷管朝右安裝水冷，若能夠調整角度會好一些。風扇在全速運轉下軸心聲音會有點噪音，但一般使用者可以去調整風扇曲線來獲得更好的聲噪表現。
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