三星正在準備3nm的Exynos晶片， 打算2024H2量產
先前新思科技宣布，與三星展開了緊密的合作，後者的新款高性能行動SoC已成功流片。其採用了最新的GAA工藝，對CPU進行了特定的最佳化，提供無與倫比的功耗、性能和麵積（PPA）指標，以更低的功耗實現終極峰值性能。不少人推測，該款SoC便是Exynos 2500。根據DigiTimes報道，三星打算今年下半年量產3nm的Exynos晶片，預計會被Galaxy S25系列所採用，極大機率就是指Exynos 2500。
有消息稱，三星在Galaxy S25系列將維持雙平台的策略，分別提供第四代驍龍8和Exynos 2500版本，不過暫時還不清楚定位最高的Galaxy S25 Ultra是否僅配備第四代驍龍8。傳聞Exynos 2500有著不錯的性能表現，測試裡CPU和GPU都能擊敗高通第三代驍龍8。
今年三星將帶來第二代3nm製程技術，也就是SF3（3GAP）與先前的4nm FinFET製程相比，能源效率和密度有著20%至30%的提升。 Exynos 2500將是三星首款採用SF3製程製造的智慧型手機SoC，很可能與Exynos 2400一樣，選擇應用扇出型晶圓級封裝（FoWLP），不僅減小了封裝的尺寸，而且能更好地控制晶片發熱，以提供更強的多核心性能表現，並延長設備的續航時間。
三星有可能在第四季發布Exynos 2500，並在明年2月的新一代旗艦智慧型手機發表會上公佈更多的細節。
消息來源
頁:
[1]