首款搭載聯發科晶片的高階手機據稱將於今年在美國推出，預計將與高通Snapdragon 8 Gen 3競爭
聯發科在美國市場基本上不為人所知，因為在談論Android智慧型手機領域時，美國市場是高通主導的地區。即使三星或Motorola等公司繼續推出更實惠的選擇，我們也很少看到他們採用聯發科晶片組。然而未來市場的運作方式將會發生轉變，因為晶片組製造商宣布一款高階手機將進入該地區，很可能配備強大的SoC，這暗示高通即將經歷一些激烈的競爭。當聯發科宣布這一消息時，一名推特用戶@nirave發現一張資料，其中提到一款採用台灣晶片組的高階智慧型手機將登陸美國。和蘋果未來的可能性市佔率可能受到威脅。然而儘管每個人都喜歡看到競爭，但資料並未透露哪家製造商將推出採用聯發科晶片組的特定型號。
此外沒有提供有關我們未來將看到哪種晶片的訊息，但鑑於它是一款高階智慧型手機，我們應該會看到兩種選擇。這款未命名的手機要麼採用天璣9300，要麼採用即將推出的天璣9300 Plus，據說後者將於5月7日發布。
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