聯發科天璣9400傳將採用代號BlackHawk的ARM新CPU架構，IPC高於A17 Pro和高通Oyron
天璣 9400計劃於今年稍後發布，它與Snapdragon 8 Gen 4和A17 Pro等晶片組之間最顯著的區別之一是聯發科不會在其即將推出的SoC中依賴定制核心。相反將使用ARM目前的CPU設計，這可能會給人一種天璣9400處於明顯劣勢的印象。然而一位消息人士稱聯發科技和ARM正在合作，在即將推出的晶片中使用後者的BlackHawk架構，有可能提供比當前一代競爭晶片更好的每時脈指令 (IPC) 性能。有傳言稱與天璣9300一樣，聯發科的天璣9400將缺乏任何效率核心，這使其在多執行緒工作負載方面具有優勢。不過隨著Cortex-X5的加入，採用ARM新的BlackHawk架構，微博爆料者數位閒聊站聲稱內部測試是有希望的。雖然洩密者沒有透露性能指標，但他提到IPC高於蘋果的A17 Pro和高通Nuvia，後者很可能是 Snapdragon 8 Gen 4。
天璣9400據稱擁有智慧型手機中最大的晶片尺寸，尺寸為150mm2，封裝了300億個電晶體。這種尺寸優勢可以為聯發科提供足夠的空間來整合更大的快取和其他改進，使SoC領先於競爭對手。然而早些時候有傳言稱Cortex-X5面臨高功耗和過熱問題。聯發科和ARM可能已經解決了這些問題，但我們必須監控各種測試才能了解真相。
除了Google和蘋果之外，其他所有智慧型手機製造商都與聯發科合作，據報導Vivo是天璣9400的第一個客戶。這家中國公司很可能親眼目睹了該晶片組的能力，並決定確保首批發貨用於其未來的旗艦產品。看看天璣9300的表現，我們對天璣9400寄予厚望，聯發科在各方面都表現出色，提高了競爭門檻。
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