台積電通過CHIPS法案獲得66億美元現金和50億美元貸款，計劃在美國建造第三座晶圓廠
迄今為止最大的 CHIPS 和科學法案支持計劃。https://news.xfastest.com/wp-content/uploads/2024/04/1-9-600x400.jpg（圖片來源：台積電）美國政府宣布計劃向台積電提供總計116億美元的財政支持，其中包括66億美元的贈款和最多50億美元的貸款。台積電將利用這筆資金在亞利桑那州建造三座半導體生產設施，總投資超過650億美元。這是美國政府根據《CHIPS 和科學法案》批准的最大一筆財政計劃。
台積電將在其 Fab 21 一期附近建造第三個晶圓廠模組，預計將於 2025 年上半年開始生產採用 4nm 和 5nm 級製程技術的晶片。Fab 21 二期計劃於 2028 年開始運營，生產晶片2nm和3nm製程技術。第三家工廠可能會使用更先進的製造流程（台積電表示預計將採用 2 奈米和亞 2 奈米製程），但尚不清楚何時開始生產晶片。
台積電的投資應該會產生重大的經濟影響，創造6,000個高科技製造業工作和20,000多個建築工作。該項目還包括撥款 5000 萬美元用於培訓當地工人。亞利桑那州預計將從這項投資中受益匪淺，半導體產業的擴張是喬·拜登總統經濟議程的核心要素。
台積電在亞利桑那州的計畫面臨挑戰，包括勞資糾紛造成的延誤以及政府支持的不確定性。第二座工廠的生產時間表已從 2026 年推遲到 2028 年。此外，彭博社報道稱，至少一家台積電供應商以勞動力困難為由，放棄了計劃中的亞利桑那州項目。
財務方面，台積電計畫向美國財政部申請高達台積電亞利桑那州合格資本支出25%的投資稅收抵免。同時，向台積電支付承諾資金需要經過盡職調查期，然後滿足建設和生產基準。台積電與美國政府的最終協議仍有待確定，如果台積電未能按時履行承諾，資金可能會受到返還條款的約束。
台積電的財務支持計畫是拜登總統根據《2022 年晶片和科學法案》推動振興美國半導體產業的一部分。這項立法撥款390億美元的直接撥款以及750億美元的貸款和擔保，以鼓勵半導體公司在美國建立製造業務。此舉旨在扭轉將生產外包到海外的趨勢，並加強美國的技術獨立性。
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