高通為嵌入式系統與物聯網應用推出 QCC730 無線網路與 RB3 Gen 2 平台解決方案
針對嵌入式系統以及物聯網生態應用，高通技術公司宣布推出 QCC730 Wi-Fi 解決方案和 RB3 Gen 2 平台，讓設備內擁有人工智慧、高效能、低功耗處理和連接。
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由於運用人工智慧可以加速解決特定的應用，新開發的各種系統紛紛加入人工智慧，而各種行業中使用的嵌入式系統或物聯網相關裝置同樣也是如此。
高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc) 近日嵌入式世界大會中宣布推出相關新產品，包括 Qualcomm QCC730 Wi-Fi 解決方案和 Qualcomm RB3 Gen 2 平台提供關鍵升級，可讓最新物聯網產品和應用的設備擁有人工智慧、高效能、低功耗處理和連接。
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Qualcomm QCC730 是一款用於物聯網連接的低功耗 Wi-Fi
Qualcomm QCC730 是一款用於物聯網連接的低功耗 Wi-Fi 系統，採用突破的設計使得功耗比前幾代產品降低 88%，將可改變應用於電池供電的工業、商業和消費級裝置等產品。QCC730 有提供開放原始碼的整合開發環境(IDE) 以及軟體開發套件(SDK)，並支援雲端連線卸載以方便開發。QCC730 的多功能性甚至能夠作為藍牙物聯網應用的高效能替代方案，以擁有靈活的設計和雲端直接連接。高通技術更有一系列物聯網連接產品，包括 QCC711（三核心超低功耗藍牙低功耗SoC）和 QCC740（整合 Thread、Zigbee、Wi-Fi 和藍牙的解決方案）。
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Qualcomm QCC730 架構方塊圖
Qualcomm QCC730 SoC 是低功耗的 Wi-Fi 解決方案，做為高效能、低延遲無線連線解決方案的補充，可為電池供電的物聯網平台領域提供無線連網，且不會受到外觀尺寸等限制而隨時保持與雲端連接。
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Qualcomm RB3 Gen 2 平台是專為物聯網和嵌入式應用的綜合硬體和軟體解決方案
另一款新推出的 Qualcomm RB3 Gen 2 平台是專為物聯網和嵌入式應用的綜合硬體和軟體解決方案，此平台應用 Qualcomm QCS6490 處理器，讓裝置上 AI 處理能力提高十倍，並支援四個 800萬像素以上的影像感測器、電腦視覺和 Wi-Fi 6E 的組合。
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RB3 Gen 2 將可應用於廣泛的產品中，包括各類機器人、無人機、工業手持設備、智慧顯示器等。
RB3 Gen 2 將可應用於廣泛的產品中，包括各類機器人、無人機、工業手持設備、工業和連網相機、AI邊緣裝置、智慧顯示器等。現在已開始提供整合開發套件可供預訂並支援可下載的軟體更新，以簡化應用程式開發並建立概念驗證和原型。
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最近推出的 Qualcomm AI Hub 也支援 RB3 Gen 2 平台
最近推出的 Qualcomm AI Hub 也支援 RB3 Gen 2 平台，其中還包括不斷更新的預先最佳化 AI 模型庫，可讓裝置擁有更好的AI 效能、更低的記憶體使用率和功耗，讓部署在物聯網和嵌入式應用的人工智慧模型擁有更好的體驗。開發人員還可查詢 RB3 Gen 2 的精選模型，並將最佳化的 AI 模型整合到其應用程式中，以縮短上市時間並發揮 AI 的優勢，如即時性、可靠性、隱私性、個人化和節省成本。
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專為物聯網平台設計的 Qualcomm Linux 發行版
RB3 Gen 2 支援專為 Qualcomm Technologies 物聯網平台設計的 Qualcomm Linux，這是適合多種 SoC 的Linux 發行版，為開發人員提供從 QCS6490 處理器開始，具有長期支援核心等基本元件的體驗。Qualcomm Linux 軟體堆疊將支援擴展到平台內的所有處理器核心、子系統和元件，目前已可讓特定開發者試用，預計在未來幾個月內可向更多開發人員提供。
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