三星的HBM3記憶體已經獲得AMD MI300 AI晶片認證
昨天有報告指出韓國半導體製造商三星正在尋求投資其儲存半導體的新設備和技術，研究公司TrendForce聲稱在下一代儲存產品方面，這家韓國公司將趕上競爭對手SK Hynix與Micron。根據TrendForce通報三星H200 AI GPU已成功進入NVIDIA供應鏈，其HBM3產品也已獲得AMD認證。NVIDIA的H200將依賴三星的HBM3e，而AMD的MI300人工智慧加速器將增加這家韓國公司在AI晶片記憶體的市佔率。
根據TrendForce報導三星、K Hynix與Micron都在今年稍後推出H200之前向NVIDIA發送了HBM3e樣品。NVIDIA目前預計H200的上市時間為下個季，SK Hynix與Micron於2023年第三季向NVIDIA發送了第一批樣品。三星在一個季後緊隨其後，所有這些產品都將今年開始量產。
提交樣品後，NVIDIA 等晶片設計人員會對產品進行驗證，以證明它們可以包含在GPU中。今天的報告顯示SK Hynix與Micron已獲得NVIDIA的驗證，這使他們能夠在NVIDIA第二季發布之前順利實現HBM3e記憶體晶片的量產。
三星尚未完成HBM3e驗證，TrendForce相信該公司將在本季結束時完成這一步驟。其量產時間晚於SK Hynix與Micron，其中Micron最早進入量產，SK Hynix緊跟在後。不過TrendForce報告正文中沒有提到的三星的關鍵優勢，可以從附圖中推斷出來。該研究公司針對NVIDIA AI 晶片的HBM3e路線圖顯示，雖然三星將是最後一家為NVIDIA H200 GPU大規模生產24GB HBM3e記憶體模組的公司，但它可能是第一個為更強大的36GB產品大規模生產的公司。對於人工智慧晶片來說，更多的記憶體意味著更快的效能，因為主處理器每單位時間能夠存取更多的資料。
此外雖然三星可能錯過了HBM3形式的第一波 AI 記憶體晶片需求，但TrendForce認為三星已經加深了與AMD的合作關係。與僅限於設計和銷售GPU和採用Arm的晶片的NVIDIA不同，AMD享有提供完整AI產品的優勢。
該公司的明星人工智慧產品是MI300加速器，這是CEO Lisa Su對人工智慧產品數十億美元的總潛在市場 (TAM) 估計的一部分。根據TrendForce報導三星的另一個關鍵勝利是獲得AMD認證。該研究公司認為三星的HBM3記憶體已獲得AMD認證，可用於MI300加速器，這對三星來說是一個小小的勝利，其競爭對手 SK Hynix迄今一直主導著這一特定市場。
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