慧榮科技 Silicon Motion 推出專為 AI 設計的 6nm UFS 4.0 控制晶片
https://news.xfastest.com/wp-content/uploads/2024/03/SMI.jpg慧榮科技宣布推出 SM2756 UFS（Universal Flash Storage）4.0 控制晶片，成為自家 UFS 控制晶片系列中的旗艦款，以因應快速成長的 AI 智慧型手機、車用和邊緣運算等高效能應用需求。此外，慧榮科技也宣布推出全新第二代 UFS3.1 控制晶片 SM2753。慧榮科技的 UFS 控制晶片系列已成為目前業界最廣泛的產品組合，支援從 UFS4.0 到 UFS2.2 各種標準，也支援最廣泛的 NAND Flash，包括次世代高速的 3D TLC 和 QLC NAND，為旗艦、主流和入門級的行動和運算裝置提供高效能、低功耗的嵌入式解決方案。
SM2756 是全球最先進的 UFS 4.0 控制晶片解決方案，以領先的 6nm EUV 技術為基礎，並運用 MIPI M-PHY 低功耗架構，使其在效能與功耗間取得完美的平衡，滿足現今頂級 AI 行動裝置全天候運算需求。SM2756 循序讀取效能超過每秒 4,300 MB，循序寫入速度超過每秒 4,000 MB，支援各種 3D TLC 和 QLC NAND，且支援容量最高可達 2TB。
全新的第二代 SM2753 UFS 3.1 控制晶片解決方案採用高速序列連結的 MIPI M-PHY HS-Gear4 x 2-Lane 和 SCSI 架構模型 (SAM)，展現無與倫比的效能。繼 SM2754 UFS3 控制晶片的成功上市，慧榮科技進一步推出主打單通道設計的 SM2753，支援次世代 3D TLC 和 QLC NAND 以達到每秒 2,150 MB/1,900MB 的循序讀取/寫入效能，同步滿足主流與入門級手機、物聯網裝置以及車載應用的 UFS3 需求。
慧榮科技最新的 UFS 控制晶片解決方案搭載先進的 LDPC ECC 技術和 SRAM 資料錯誤偵測與修正功能，能強化資料可靠性、提升效能並減少功耗。此外，支援最廣泛的快閃記憶體，包括所有NAND大廠所生產的3D TLC 和 QLC NAND 。
UFS4.0 SM2756：
[*]符合 JEDEC UFS 4.0 標準並支援 HS-Gear-5 x 2-Lane、MPHY 5.0 和 UniPro 2.0 標準
[*]雙通道 NAND Flash控制晶片，支援8V/1.2V I/O 運作以及 Toggle DDR 5.1 / ONFI 5.1 NAND
[*]搭載 LDPC ECC 引擎，支援低功耗解碼模式，以及軟資訊解碼的超強修正能力
[*]循序讀取 / 寫入速度：每秒4,300MB / 4,000MB
[*]預計2024 年中進入量產
UFS 3.1 SM2753
[*]符合 JEDEC UFS 3.1 標準並支援 HS-Gear-4 雙通道、MPHY 4.1 和 UniPro 1.8 標準
[*]單通道 NAND Flash控制晶片，支援8V/1.2V I/O 運作以及 Toggle DDR 5.1 / ONFI 5.1 NAND
[*]搭載 LDPC ECC 引擎，支援低功耗解碼模式，以及軟資訊解碼的超強修正能力
[*]循序讀取 / 寫入速度：每秒2,150MB / 1,900MB
[*]已進入量產階段
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