三星將在GTC 2024上使用Hopper H200展示其12-High HBM3E記憶體
三星最近宣布推出12H HBM3E記憶體，預計將在即將舉行的NVIDIA GTC 2024活動上進行展示。Business Korean報告稱HBM3E堆疊將為NVIDIA的Hopper H200 AI GPU提供支援，這是H100的更高級版本，支援HBM3E並有更大的記憶體。三星的12H HBM3E記憶體堆疊有12層DRAM，並採用三星在堆疊佈線方面的創新技術進行堆疊。每個堆疊提供高達288Gbit或36GB 密度，透過H200的6144 位元HBM3E記憶體介面可提供216GB記憶體。但三星和NVIDIA都沒有公佈為H200配置的三星12H HBM3E的DRAM速度。
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