AMD Ryzen 7 8700G APU在首次脫蓋處理中獲得晶片特寫，溫度降低25C
AMD的Ryzen 7 8700G APU已被硬體專家Der8auer揭曉，展示了其晶片以及溫度的大幅降低。去除蓋子是一些消費者採用的一種方法，其中涉及去除CPU IHS（整合式散熱器），並使用更優質形式的導熱膏，例如液態金屬。它主要是為了在高壓力工作負載的情況下實現較低的溫度。這次他決定在AMD的Ryzen 7 8700G APU上進行實驗，整體流程相當有趣。
為了開始開蓋過程，Der8auer使用了 Thermal Grizzly的開蓋工具，幸運的是儘管它是為Ryzen 7000系列設計的，但它工作得非常完美。這是因為Ryzen 7000和 Ryzen 8000G CPU有相同的IHS和晶片尺寸，唯一的區別在於PCB。
移除IHS後，與AMD的Ryzen 9 7900X CPU進行了比較，正如預期的那樣，Ryzen 7 8700G APU沒有任何單一CCD或I/O晶片，這與我們在行動產品系列中看到的類似。AMD APU採用單晶片設計，所有核心和I/O均位於同一晶片內。此外AMD Ryzen 7 8700G APU並未採用焊接設計，而是在IHS和晶片之間使用TIM應用。
隨後Der8auer繼續測量AMD Ryzen 7 8700G APU的晶片高度，有趣的是記錄的高度約為0.5mm，這確實揭示了現有的直接晶片產品無法與Hawk Point APU配合使用的事實，因為它們是為Hawk Point APU設計的。Runzen 7000系列的晶片高度為0.8mm。不過從更廣泛的角度來看，APU開蓋工具在市場銷售方面並沒有太大潛力，Der8auer曾提到他可能不會發布與Hawk Point APU相容的直接開蓋工具。
最後Der8auer使用Thermal Grizzly的Kryosheet石墨烯導熱墊對AMD Ryzen 7 8700G的性能進行了實驗，在綜合測試中發現Kryosheet 溫度明顯下降，平均下降約10度。
接下來是液態金屬的應用，正如預期的那樣，所獲得的結果是驚人的，因為LM的溫降比我們使用石墨烯導熱墊看到的要高得多。
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